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스타필드, 하남 전통시장과 '하루한끼' 도시락 개발...“상생 일환”

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Friday, October 16, 2020, 09:10:34

스타필드 오픈 4년차 맞아, 보다 실질적이고 획기적인 상생모델 구축
하남 신장시장 상인들, 스타셰프 최현석과 함께 신메뉴 도시락 개발

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ스타필드가 지역경제 발전과 전통시장 활성화 기여를 위해 상생활동에 나서고 있습니다. 이는 오픈 초기 일시적 지원에 그치는 것이 아니라 지역별 전통시장의 현 상황을 철저히 분석하고, 오랜 기간 전통시장 상인들과 소통해 지역별 특성에 따른 컨설팅과 실질적인 지원까지 이어지고 있습니다.

 

신세계프라퍼티는 첫 번째 결실로 스타필드 하남과 전통시장, 전문가가 합심해 만든 '하남 신장시장'의 새로운 시그니처 메뉴 ‘하루한끼’ 도시락 개발을 완료했다고 16일 밝혔습니다. 회사는 시식회와 더불어 앞으로 선보일 상생활동에 박차를 가할 예정입니다.

 

지난 15일 하남 신장시장에서 열린 시식회에는 임영록 신세계프라퍼티 대표이사, 김상호 하남시장, 최현석 셰프, 신장시장 상인 등 주요 관계자들이 모두 참석했는데요. 스타필드는 신장시장이 현대화된 시설을 갖추고 있는 반면, 이를 뒷받침할 수 있는 콘텐츠가 부족한 상황이라 파악해 상인들과 논의하고 최현석 셰프를 섭외해 신메뉴 도시락 개발에 힘을 실었습니다.

 

완성된 도시락은 감칠맛 돈가스, 마라어묵볶음, 칠리두부탕수, 짜장만두 등 신장시장만의 특색 있는 반찬으로 구성됐습니다. 각 반찬을 소량씩 모두 담겨 있습니다.

 

스타필드 하남은 신장시장에서 판매하는 식자재로 차별화된 먹거리를 선보여 시장 경쟁력을 강화함과 동시에, 푸드뱅크와 연계해 매출을 창출하는 등 새로운 판로 개척에도 도움이 될 것이라 기대하고 있습니다.

 

아울러 하루한끼 도시락을 관내 취약계층도 맛볼 수 있도록 5000만원 상당의 온누리상품권으로 도시락을 직접 구매함으로써 실질적인 매출에 기여할 예정입니다. 구매한 도시락은 푸드뱅크에 기부해 12월까지 사회적 취약계층에 배달, 결식문제 해결을 도울 계획입니다.

 

오는 11월에는 신장시장과 하남 대표 전통시장 중 하나로 손꼽히는 덕풍시장이 새로운 모습으로 고객 앞에 나섭니다. 스타필드 하남은 덕풍시장 오일장의 개성은 그대로 살리면서 환경을 현대화시키는 한편, ‘하남덕품5일장’ 브랜딩에 착수, 천막 등 디자인 개발부터 VMD 전문가 섭외를 통한 공간 컨설팅, 시공까지 지원했습니다.

 

이 밖에도 지난 7일 문을 연 스타필드 안성은 유동인구가 많은 1층에 안성시 농특산물을 판매하는 ‘안성마춤마켓’을 입점시켰는데요. 안성맞춤마켓은 쌀, 과일, 한우 등 지역 특산물과 식당에서 바로 먹을 수 있는 ‘밀키트 상품’도 판매하고 있습니다.

 

임영록 신세계프라퍼티 대표이사는 “스타필드는 전통시장, 소상공인에게 진정으로 필요한 도움이 무엇인지 고민하고 실질적인 지원 활동에 나서고 있다”며 “하남 신장시장의 ‘하루한끼’ 도시락은 전통시장 먹거리의 우수성을 알리는 한편, 1인 가구 또는 바쁜 현대사회 가정에서 손쉽게 먹을 수 있는 든든한 한 끼 식사로 시장성이 충분하다고 생각한다”고 말했습니다.

 

이어 “이번 도시락 개발을 시작으로 지역 특성과 시장 경쟁력 등을 자세히 분석해 지역사회에 실제 혜택이 돌아갈 수 있는 상생의 선순환 구조를 지속해서 만들어나갈 것”이라고 덧붙였습니다.

 

앞으로도 스타필드는 실제 상생활동 효과를 분석해 검증된 사례를 지역별 특성에 맞게 적용, 다른 지역에도 확대해 지역 소상공인에게 도움이 될 수 있도록 노력할 방침입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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