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시큐센, 음성인식 기반 신사업 추진…“비대면 사업 시장 선도”

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Monday, October 19, 2020, 14:10:32

인더뉴스 박경보 기자ㅣ아이티센(124500)그룹의 계열사인 시큐센이 바이오 전자서명 사업 부문을 확장한다. 시큐센은 산업 전반의 환경변화에 발맞춰 비대면 비즈니스 시장을 주도적으로 선도해 나간다는 방침이다.

 

시큐센은 음성인식기반 인증 신사업 추진을 위해 파워보이스와 업무협약(MOU)을 체결했다고 19일 밝혔다. 양사는 지난 15일 박원규 시큐센 대표이사와 정희석 파워보이스 대표이사 등 관계자가 참석한 가운데 파워보이스 본사에서 업무제휴 협약식을 진행했다.

 

시큐센은 이번 업무 협약을 통해 공공·금융 부문의 음성인식기반 인증 신사업 발굴 및 비대면 업무 환경 구축이 필요한 고객을 대상으로 신규 사업을 추진할 계획이다.

 

시큐센의 바이오 전자서명은 인증서 없이 바이오 정보만으로 전자서명을 제공하는 서비스다. 지난 2016년 제정된 한국은행의 '바이오정보 분산관리 금융표준'에 따랐으며, 금융결제원에서 설립한 분산관리센터를 통해 보안성과 신뢰성을 확보했다.

 

박원규 시큐센 대표는 “공인인증서 폐지와 코로나19로 확산 등으로 비대면 시장이 급속도로 커지고 있다”며 “이번 업무 제휴를 통해 양사는 시너지 효과를 발휘해 새로운 비즈니스 모델을 발굴하고 비대면 시장을 선도할 것”이라고 말했다.

 

이어 정희석 파워보이스 대표는 “이번 시큐센과의 업무협약을 통해 더욱 고도화된 인공지능 딥러닝기반의 음성기술을 개발할 것”이라며 “이를 기반으로 안전하고 편리한 바이오 전자서명 시장을 선도해 나갈 수 있을 것으로 기대된다”고 전했다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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