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오리온, 코로나 선별진료소에 7000만원 상당 간식박스 전달

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Tuesday, October 20, 2020, 09:10:47

전국 621곳 의료진들에게 지원

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ오리온그룹이 전국 코로나19 선별진료소에 총 7000만원 상당의 간식 박스를 지원했습니다. 이번 지원은 오리온재단을 통해 이뤄졌습니다.

 

20일 오리온그룹에 따르면 이번 지원은 코로나19 사태가 장기화되고 있는 가운데, 방역현장 최전선에서 국민의 생명과 안전을 위해 최선을 다하고 있는 의료진들에게 감사와 응원의 메시지를 전하고자 기획됐습니다.

 

특별 제작된 간식박스에는 ‘포카칩’, ‘오징어땅콩’, ‘꼬북칩’ 등 오리온 인기 스낵 총 6만 2000여개가 담겼습니다. 지원품은 보건복지부 중앙사고수습본부 산하 전국 621곳 선별진료소에 순차적으로 전달될 예정입니다.

 

오리온은 코로나19 극복을 위해 국내외에서 지속적인 사회공헌활동을 진행하고 있는데요. 코로나19가 한창인 지난 2월과 3월에는 대구·경북 및 수도권 주요 지역에 ‘오리온 제주용암수’, 간편대용식 ‘마켓오 네이처 오!그래놀라’, 마스크 등 총 2억 5500만원 규모의 물품을 지원한 바 있습니다.

 

지난 1월에는 오리온 중국 법인을 통해 초코파이와 큐티파이 총 2000박스를 후베이성 우한 지역에, 지난 4월에는 베트남 현지 의료진과 군인들에게 특별히 제작한 초코파이와 오리온 제주용암수 등을 전달했습니다.

 

더불어 임직원들도 직접 나서 코로나19로 어려움을 겪고 있는 지역사회 취약계층 이웃들을 위해 용산구 내 지역아동센터 청소와 방역 활동을 진행하고 있습니다.

 

오리온 관계자는 “장기간 지속되고 있는 코로나19 상황 속에서 고생하는 의료진들에게 감사와 응원의 마음을 담아 지원품을 마련했다”며 “앞으로도 오리온의 ‘정(情)’ 문화를 기반으로 국가적 재난이 닥쳤을 때 국민과 함께 힘든 상황을 극복해 나갈 수 있도록 지원활동을 이어나갈 것”이라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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