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포스코건설, 국내 3대 신평사로부터 신용등급 A+ 획득

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Tuesday, October 20, 2020, 09:10:54

19일 나이스신용평가 A0에서 A+로 상향
한신평·한기평에 이어 세 번째 A+ 획득

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ포스코건설은 19일 ‘나이스신용평가’로부터 신용등급 상향조정을 받았다고 알렸습니다. 나이스신용평가는 포스코건설의 무보증사채 신용등급을 A0(긍정적)에서 A+(안정적)로, 기업어음 신용등급을 A2에서 A2+로 한 단계씩 상향조정했습니다.

 

이로써 포스코건설은 한국신용평가, 한국기업평가 등 국내 3대 신용평가사에서 모두 A+의 신용등급으로 상향조정을 받은 건설사가 됐습니다. 이에 앞선 지난 6월 한국신용평가와 한국기업평가는 포스코건설의 신용등급을 A0에서 A+로 상향조정한 바 있습니다.

 

나이스신용평가는 포스코건설이 건축부문에서 우수한 분양 성과를 거두고 있고, 원활한 입주잔금 회수에 따른 차입금 감축 등이 재무부담 완화로 이어져 재무안정성이 유지될 것으로 전망했습니다.

 

또 코로나19 여파에도 주택사업에서 기성금 수령이 원활히 진행되고 있고, 사이버 모델하우스 운영 등으로 분양일정이 큰 변화없이 진행된 점 등으로 미루어 향후 안정적인 수익성을 유지할 것으로 봤습니다.

 

그러면서 코로나19에 대비해 선제적으로 유동성을 확보하기 위한 노력과 연내 브라질 CSP 잔여 유보금 회수 등을 통해 우수한 영업현금흐름이 가능하다는 점을 높이 평가했습니다. 포스코그룹의 투자확대로 인한 수주물량을 지속적으로 늘려가는 점과 건축 외에 플랜트, 토목 부문에서도 매출비중을 지속적으로 늘려오는 등 사업포트폴리오의 안정적 다각화를 꾀한 것도 신용등급을 올린 이유로 꼽았습니다.

 

포스코건설 관계자는 “상향된 신용등급을 기반으로 안정된 재무구조 수립과 견실한 성장이 병행될 수 있도록 양질의 수주를 지속적으로 늘리는 등 사업포트폴리오를 내실있게 운영해 나가겠다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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