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[iTN] 헬릭스미스 이어 메디톡스도…식약처 허가 취소에 '급락'

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Tuesday, October 20, 2020, 11:10:15

인더뉴스 데이터뉴스팀ㅣ 코스닥 시장의 대표적 헬스케어 기업들이 잇달아 돌발 악재에 직면하고 있다. 헬릭스미스에 이어 메디톡스도 대형 악재로 주가가 급락하면서 시장 참여자들의 투자심리를 더욱 위축시키는 모습이다.

 

20일 오전 11시 기준 메디톡스 주가는 전 거래일보다 19.5% 급락한 18만5600원을 기록했다. 장중 한때 27% 넘게 폭락세를 나타내기도 했다.

 

전날 오후 식품의약품안전처가 메디톡스의 보툴리눔 톡신 제제 '메디톡신'에 대해 회수와 폐기를 명령했다고 밝힌데 따른 영향이다. 식약처는 품목허가 취소 등 행정처분 절차에도 착수했다. 국가출하승인과 같은 품질 검정 없이 판매했다는 이유다.

 

식약처에 따르면 메디톡스는 국가출하승인을 받지 않은 메디톡신을 판매했을 뿐만 아니라 한글 표시 없는 제품을 판매했다. 식약처는 허가 취소 절차에 걸리는 기간을 고려해 소비자 보호 차원에서 메디톡신과 코어톡스에 대한 잠정적 제조·판매 중지를 명령했다.

 

메디톡스 측은 “이번 식약처 처분 대상 제품은 수출용으로 생산된 의약품으로, 식약처는 이를 국내 판매용으로 판단해 허가취소를 결정했다”고 반발했다. 수출용 의약품은 약사법에 따른 식약처의 국가출하승인 대상이 아니라는 주장이다.

 

한편 전날에는 헬릭스미스가 관리종목 지정 우려에 하한가로 추락하는 등 코스닥 시가총액 상위 기업들의 수난이 이어지면서 투자 심리가 크게 위축된 모습이다. 코스닥 지수는 최근 엿새 연속 하락세를 이어가고 있다.

 

 

 

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편집국 기자 info@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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