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LG전자, ‘2020 한국IR대상’ 우수상

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Wednesday, October 21, 2020, 10:10:12

지난해 ‘우수기업군상’ 수상 이어 2년 연속

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자가 IR(Investor Relations)을 통해 주주 가치를 제고하고 안정적인 투자기반을 확보하는 데 노력한 공로를 인정받았습니다.

 

LG전자는 21일 한국IR협의회가 주최한 ‘2020 한국IR대상’에서 우수상을 받았다고 이날 밝혔습니다. LG전자는 지난해 ‘우수기업군상’을 수상한 데 이어 2년 연속 수상기업 명단에 이름을 올렸습니다.

 

LG전자는 정기적으로 회사 실적과 중장기 전략을 설명하는 국내외 투자자설명회(NDR), 분기별 실적발표회에서 투자자와 소통하고 있습니다. 지난 2분기부터는 국문과 영문으로 나눠 실시하던 실적발표회 컨퍼런스콜(다자간전화회의)을 하나로 통합해 진행하고 있습니다. 지난 2016년 1분기부터는 잠정실적을 공개하고 있습니다.

 

LG전자는 ESG(환경·사회·지배구조)에 대한 IR 역량을 강화했다고 설명했습니다. 기업에 대한 투자를 위해 중요한 지표 중 하나인 ESG 관련 정보를 홈페이지를 통해 주주와 투자자에게 공개하고 있습니다.

 

배두용 LG전자 CFO(최고재무관리자) 부사장은 “시장에 대한 심도 깊은 이해와 적극적인 소통을 통해 대외적으로는 주주의 가치를 제고하고 내부적으로는 경영진의 합리적 의사결정을 지원할 것”이라며 “주주와 회사가 공동이익을 실현할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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