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KT, 첫 ‘Digital-X 서밋’ 열어...디지털 전환 논의한다

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Wednesday, October 21, 2020, 11:10:13

28일 인터컨티넨탈 서울 파르나스 5층 그랜드볼룸서 ‘Digital-X 서밋’ 개최
구현모 대표·박윤영 사장 기조연설..3개 세션으로 행사와 전시 진행 예정

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣKT가 코로나 시대에 국내외 디지털 전문가들과 함께 글로벌 콘퍼런스를 개최합니다. 올해 초 코로나19 확산으로 산업과 경제, 사회 문화적 기반들을 급격히 붕괴시켰습니다.

 

세계 경제는 장기적 침체기에 들어간 가운데, 코로나19 종식에 대한 예측도 어려운 상황입니다. 이런 가운데, KT는 AI·빅데이터·클라우드·5G 등 전 산업의 디지털 전환을 화두로 던지고, 논의하는 자리를 마련합니다.

 

KT(대표이사 구현모)는 오는 28일 국내외 디지털 전문가들이 함께 Digital Transformation의 인사이트를 교환하는 ‘Digital-X Summit 2020’을 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 진행합니다.

 

올해 처음으로 개최되는 이 행사엔 구현모 KT 대표와 박윤영 사장을 비롯해 4차산업혁명위원회 윤성로 위원장, BC카드 임세현 빅데이터센터장 등 다양한 전문가들이 참여해 발표를 진행합니다.

 

먼저 구현모KT 대표의 환영사에 이어 기업부문장 박윤영 사장이 기조연설을 진행할 예정입니다. 구현모 대표는 올해 최초로 열리는 ‘Digital-X Summit 2020’ 행사의 취지와 의미를 설명하고, 이를 통한 시장 변화와 기회를 KT와 함께 열어가자는 비전을 발표할 예정입니다.

 

이어 KT 기업부문장 박윤영 사장이 연단에 나와 그간 KT B2B의 성과와 KT가 보유한 5G, AI, 빅데이터, 클라우드 역량을 활용해 산업별 다양한 파트너사와의 협업을 통한 시장 확대 계획 등을 공유할 예정입니다.

 

첫 세션에서는 ‘Digital Transformation(디지털 전환, 이하 DX)가 바꾸는 비즈니스 환경’을 주제로 발표와 토론이 진행됩니다.

 

 

먼저 4차산업혁명위원장을 역임하고 있는 서울대학교 윤성로 교수가 포스트 코로나 시대의 DX에 대해 발표합니다. 이어 남태희 스톰벤처스 대표가 글로벌 DX 동향에서 파악한 새로운 사업 기회를 제시합니다.

 

강연을 마친 후에는 KT 김희수 경제경영연구소장을 좌장으로 DX를 통한 기업들의 성장 전략에 대한 패널 토의도 이어질 예정입니다.

 

두 번째 세션은 DX에 필요한 핵심 역량을 주제로 진행됩니다. KT Cloud·DX 사업단의 윤동식 전무가 KT만이 가진 DX 플랫폼의 차별화 역량에 대해 소개할 예정이며, BC카드 임세현 빅데이터센터장이 AI와 융합하는 빅데이터의 힘에 대해 설명합니다. 이밖에 솔트룩스와 메가존클라우드에서 AI와 클라우드 등 역량에 대해 발표할 예정입니다.

 

마지막 세션에서는 KT의 DX 추진 전략에 따른 파트너사와의 협업에 대해 KT 민혜병 기업사업전략본부장과 협력사들이 발표를 이어갑니다.

 

특히, Digital-X의 의미와 파트너십 기반의 KT 디지털웍스 등 핵심 상품들의 출시 사례와 확대 계획 등에 대한 내용을 전달하고, 유비온, MFG KOREA, 마드라스체크 등과의 협업을 통한 DX 추진 사례에 대해 발표할 예정입니다.

 

현장에선 발표 세션과 별도로 전시부스가 운영되며 KT의 주요 DX 아이템들을 선보입니다. ▲AI로 전화 상담원의 업무를 지원하는 인공지능 컨택센터(AI Contact Center) ▲광케이블을 통해 노후 시설물의 위험을 미리 잡아내는 KT GiGAsafe SOC ▲AI와 빅데이터를 활용한 온라인 교육서비스 플랫폼 ▲디지털 트윈 기술을 활용한 보이는 물류센터 ▲협업툴과 화상회의 등 기업의 원격업무를 지원하는 KT 디지털웍스 등입니다.

 

행사는 28일 온라인으로도 실시간 중계되며, 홈페이지 사전 등록을 통해 누구나 무료로 참여 할 수 있습니다. 또한 코로나19 확산 방지를 위해 사회적 거리두기 방역 지침을 철저히 준수하여 진행할 예정입니다.

 

박윤영 KT 기업부문 사장은 “KT가 올해 처음 개최하는 Digital-X Summit은 변화하는 비즈니스 환경에 대해 공유하고 AI를 비롯한 핵심 역량을 기반으로 하는 성장 전략에 대해 논의한다”며 “디지털 혁신을 주도해 온 저명한 연사들과 유수의 기업들이 함께 디지털 전환의 방향에 대해 고민하는 매우 의미 있는 행사가 될 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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