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오픈뱅킹 시장 플레이어 확대...“증권사·카드사 참여”

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Wednesday, October 21, 2020, 14:10:52

오픈뱅킹 문호 활짝 개방..마이데이터·페이먼트 신산업과 연계
금융사·핀테크 호혜적 관계로..“핀테크社, 망 운영비 일부 부담”

인더뉴스 유은실 기자ㅣ오픈뱅킹 시장의 플레이어들이 확대됩니다. 기존 은행·핀테크사에 상호금융·증권사·카드사가 추가되고, 데이터 신산업과 연계해 마이데이터 사업자가 오픈뱅킹 참여시 이체 인프라도 제공합니다.

 

 

21일 손병두 금융위원회 부위원장 주재로 열린 제3차 ‘디지털금융 협의회’에서 오픈뱅킹 고도화 방안과 빅테크·핀테크 부문 현장 개선과제가 논의됐습니다. 특히 손 부위원장은 오픈뱅킹이 종합적인 금융서비스가 되도록 지급결제 인프라의 허브로 만들겠다는 의지를 내비쳤습니다.

 

오픈뱅킹은 확장성, 상호주위, 안정성이라는 3개의 관점에서 9개의 과제가 추진될 계획입니다. 업권별 차별화된 앱을 개발하고 자금유치 경쟁을 위해 오픈뱅킹 참여자가 은행과 핀테크 외의 여타 금융권으로 확대됩니다.

 

먼저 수신계좌가 있는 상호금융과 저축은행 등은 12월부터 전산개발이 완료될 예정입니다. 구체적으로 농협·수협·신협중앙회, 우정사업본부, 증권사 등 24개 기관이 참가해 서비스를 순차적으로 실시할 계획입니다.

 

또 참여기관 확대에 맞춰 이용가능한 계좌도 예·적금 계좌 등으로 확대됩니다. 현재는 입출금이 자유로운 요구불예금과 가상계좌만 서비스 이용이 가능합니다.

 

마이데이터와 마이페이먼트 산업도 확장됩니다. 마이페이먼트 사업자가 오픈뱅킹에 참여하면 금융회사와 개별적으로 계약하지 않아도 모든 금융권과 지급지시 서비스가 가능해집니다.

 

새로운 사업자들이 이체 서비스도 제공합니다. 예를 들어 마이데이터 업체를 통해 자동차보험을 가입하면 가입과 자금이체 모두 할 수 있게 됩니다. 현행상 가입을 위해서는 보험사앱을, 이체를 위해서는 은행앱을 별도로 접속해야 해 불편함이 있습니다.

 

손 부위원장은 금융회사와 핀테크 간 상호 협력적인 관계 정립의 필요성에도 공감했습니다. 핀테크 기업도 오픈뱅킹망의 운영비용을 일부 분담하는 대신 조회수수료는 협의를 통해 합리적인 수준으로 조정하기로 했습니다.

 

오픈뱅킹을 통해 데이터 공유, 자금이체, 송금 등이 이뤄지도록 안정성도 강화됩니다. 이상거래탐지 시스템에서 다양한 패턴을 잡아낼 수 있도록 업데이트되고 보안시스템 구축에 어려움을 겪는 중소 핀테크 사업자에게 정보보호 서비스를 제공합니다.

 

손 부위원장은 디지털 환경 변화에 맞게 규제개선 작업을 지속적으로 진행하겠다고 강조했습니다. 마이데이터 사업 관련해 주문내역 정보를 범주화하고 새로운 서비스가 가능하도록 하는 정책적 제언도 이뤄졌습니다.

 

손 부위원장은 “제기된 과제에 대해 실질적인 대안들을 검토하고 빠른 시일 내 협의회에서 논의하겠다”며 “금융회사들이 디지털금융 추진 과정에서 겪는 현장 애로사항도 적극 청취하겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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