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SKT-유네스코, 5G로 세계유산 전 세계에 생중계한다

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Wednesday, October 21, 2020, 14:10:19

유네스코 등 주최로 1주일간 14개국 250여 명이 문화 유산 릴레이 소개
참여자 촬영 영상은 5G 기술 통해 한·미·유럽 등 전 세계 각지로 생중계

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤이 5G 기술로 세계 문화유산을 즐기고, 코로나 극복을 위해 나섭니다.

 

SK텔레콤(대표이사 사장 박정호)은 유네스코한국위원회(사무총장 김광호), 마젠타 컴퍼니(대표이사 권희숙)와 함께 5G 기술로 유네스코 세계유산을 전 세계에 소개하는 ‘SEE TOGETHER CHALLENGE’ 이벤트를 오는 21일부터 28일까지 시행합니다.

 

대한민국의 유네스코 가입 70주년을 맞아 마련된 ‘SEE TOGETHER CHALLENGE’는 코로나19로 어려움을 겪고 있는 전 세계인에게 위로와 응원의 메시지를 전하기 위해 마련됐습니다. 세계 각지에서 선발된 참여자가 자국의 유네스코 세계유산을 1시간 동안 라이브 영상으로 전 세계에 소개하는 방식으로 진행됩니다.

 

이번 이벤트에는 한국, 중국, 호주, 이탈리아, 캐나다 등 14개국 36개 도시 250여명이 참여할 예정입니다.

 

제주도 성산일출봉, 이탈리아 베니스, 캐나다 퀘벡 역사지구 등 총 33개의 유네스코 세계유산뿐 아니라 세계지질공원 5곳, 세계무형유산 3개, 세계기록유산 2개 등 세계의 다양한 문화 유산을 온라인으로 생생하게 전달할 예정입니다.

 

 

해당 영상은 21일 제주도의 성산일출봉을 시작으로 28일까지 일주일 24시간 내내 전 세계에 라이브로 중계됩니다. 이번 ‘WAVVE(웨이브)’, 유네스코한국위원회 유튜브 채널, 마젠타 컴퍼티 유튜브 채널 ‘디윈’ 등을 통해 시청할 수 있습니다.

 

대한민국에서는 KBS 성세정 아나운서(종묘), 한산 모시짜기 명인 방연옥(한산모시짜기), 비보잉 그룹 더 헤이마(창덕궁), KBS 6시 내고향 해녀 리포터 전유경(제주 해녀문화) 등이 참여해 국내의 아름답고 가치있는 문화 유산을 ICT 기술을 통해 전 세계에 소개할 예정입니다.

 

비보잉 그룹 더 헤이마는 “오프라인 공연이 거의 사라진 현 시점에, 사람들에게 예술을 통해 즐거움을 주고 응원하기 위해 이번 이벤트에 참여했다”며 “창덕궁을 배경으로 비보잉을 하며 전 세계에 창경궁과 한국의 비보잉을 소개하고 싶다”고 말했습니다.

 

송광현 SK텔레콤 PR2실장은 “이번 행사가 코로나19로 고통을 겪고 있는 전 세계의 사람들에게 작은 위로와 응원이 되기를 희망한다”며 “앞으로도 5G, AI 등 첨단 ICT 기술을 통해 사람들에게 행복을 주기 위해 최선을 다할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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