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‘영업압박이냐, 아니냐’...다시 국감 가는 KB국민은행 알뜰폰 논란

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Wednesday, October 21, 2020, 17:10:12

알뜰폰사업 ‘리브엠’ 판매 두고 勞使 입장 달라
노조 “판매실적 역량평가에 반영..부담 꽤 크다”
사측 “영업점 통한 가입률 17%..부담 수준 아냐”
23일 국감서 다뤄질 예정..금융위 “살펴보는 중”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣKB국민은행의 MVNO사업(알뜰폰)인 '리브엠'을 두고 사측과 노조의 입장이 엇갈리며 팽팽한 긴장감이 흐르고 있습니다. 지난 국정감사에서 ‘실적압박’에 대한 지적이 있었고 은성수 금융위원장도 확인하겠다고 응답한 만큼 이번주 국정감사 도마에 다시 오를 전망입니다.

 

21일 산업노동조합 KB국민은행지부는 금융위원회가 혁신금융서비스로 MVNO사업을 지정하면서 내건 부가조건이 이행되지 않고 있다며 사측에 시정을 요구했습니다.

 

쟁점은 크게 두 가지로 리브엠 판매 실적이 평가에 반영되는 것과 영업점 판매가 이뤄진다는 것 입니다. 이에 대한 시각차가 갈등의 주된 요인으로 보입니다.

 

노조가 이날 시정을 요구하며 제시한 자료에는 ‘통신사업이 은행 고유업무 수행에 지장(영업점간 또는 은행 직원들의 과당 실적 경쟁)을 초래하지 않도록 내부통제 장치가 마련돼야 한다’는 부가조건이 들어 있습니다.

 

먼저 KB국민은행 노조는 리브엠 판매 실적이 지역영업그룹대표의 역량평가에 적용되고 있음을 지적했습니다. 그룹장 수준에서 평가가 이뤄지고 있다고 하지만 관리자를 평가하면 실적압박으로 이어질 수밖에 없다는 겁니다.

 

양우람 KB국민은행지부 실장은 “지점별로 판매실적을 공개해 현장에서 힘들다는 목소리가 나오고 있다”며 “영업점 내 직원 중 몇 명이 알뜰폰을 쓰고 있는지 순위를 매겨 공개한 사례도 있다”고 설명했습니다.

 

KB국민은행은 그룹장 인사평가항목에 리브엠이 지표로 반영되지만, 디지털 평가 부분의 하나로 선택사항인 점을 강조했습니다. 그룹장 평가에서도 비계량 평가 항목이고, 지점과 직원의 핵심성과지표(KPI)에는 들어가 있지 않아 실적 할당도 없다는 입장입니다.

 

금융위원회는 이에 대해 지켜보고 있다는 의견을 밝혔습니다. 노조 측 주장처럼 부가조건에 위반되는 점들이 있는지 꼼꼼히 살펴봐야 한다는 겁니다. 지난주 국정감사 이후 은성수 금융위원장도 상황을 살펴보라고 해당 부서에 지시했습니다.

 

민병덕 더불어민주당 의원실 관계자는 “판매실적을 평가에 반영하면 영업압박을 받을 수밖에 없다”며 “이런 부분은 문제가 된다”고 지적했습니다.

 

KB국민은행 노조는 영업점으로 판매 채널을 확대하는 시도 또한 부가조건 위반 여지가 있다고 강조했습니다. 사측이 ‘은행고유 업무에 불편을 초래하지 않으면 위반이 아니다’고 했지만 창구에서 금융 이외 다른 상품을 취급한다는 것 자체가 불편을 초래한다는 겁니다.

 

국민은행은 리브엠 가입채널이 비대면 중심이며 영업점을 통한 가입률은 17% 정도라도 해명했습니다. 은행 고유업무에 지장을 주거나 직원들에게 업무부담을 주는 수준은 아니라는 입장입니다.

 

또 최근 검토 중인 전국 영업점으로 채널을 확대하는 방안은 가입자 증대를 위한 목적이 아니라고 선을 그었습니다. 디지털에 익숙하지 않은 고령층을 포함해 금융 소외계층의 가입을 돕는 방안이라는 설명입니다.

 

금융위 관계자는 “혁신사례 부가조건 전문을 살펴보면 영업점 판매 금지나 제한에 대한 언급은 없다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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