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굿리치 앱, 누적다운로드 400만 넘어..1년새 100만↑

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Friday, October 23, 2020, 10:10:22

50대 앱 이용 증가 등 보험 트렌드 4가지 제시

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ통합 보험관리 플랫폼 ‘굿리치’를 운영하는 리치플래닛(대표 남상우)은 굿리치 애플리케이션(앱)의 누적 다운로드 수가 400만건을 넘어섰다고 23일 밝혔습니다. 지난해 10월 300만건을 돌파한 후 1년만입니다.

 

리치플래닛은 다운로드 400만회를 기념해 자사 회원의 이용 행태를 분석한 보험 트렌드도 발표했습니다. 우선 장년층의 인슈어테크앱 사용이 늘고 있다는 결과를 내놓았습니다. 리치플래닛에 따르면 최근 1년간 굿리치 앱 신규 이용자 증가율이 가장 높은 연령대는 50대였습니다. 약 43% 증가했습니다.

 

비대면으로 보험금을 청구하는 경향도 관찰됐습니다. 올 1~9월 사이 접수된 비대면 보험금 청구건수는 약 32만건으로 전년 같은 기간 대비 약 80% 이상 증가했습니다.

 

보험금 청구 서비스는 연령대가 높아질수록 재이용률이 오르는 모습을 보였습니다. 굿리치 이용자의 보험금 청구 서비스 재이용 건수는 평균 5.13회로 집계됐습니다. 20대와 30대는 각각 4.3회, 4.8회로 평균을 밑돌았으나 50대와 60대는 각각 5.6회, 5.9회를 이용한 것으로 나타났습니다.

 

남상우 대표는 “최근 자신의 보험 가입 상황을 확실히 확인하고 꼭 필요한 보험만 가입하려는 스마트한 고객들이 빠르게 늘어나는 추세도 확인된다”며 “다운로드 400만 건 돌파를 계기로 다양한 기능 개선을 통해 대표적인 통합 보험관리 서비스로 발돋움해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

한편 굿리치 앱은 오는 11월 중 보험지식, 보험마켓 등 새로운 메뉴들을 추가한 버전으로 새단장할 예정입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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