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[2020 국감] 골프장 입찰에 개입?...김현미 “근거 없는 음해” 野의원에 호통

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Friday, October 23, 2020, 13:10:52

정동만 의원, 국감서 KMH의 스카이72 골프장 입찰건 지적
동문간 입찰 특혜 주장..김 장관 “공직자 음해 말라” 반발

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ23일 국회에서 열린 국토교통부 국정감사가 초입부터 여야의 충돌로 한 차례 소동을 빚었습니다. 인천공항공사의 스카이72 골프장 운영권을 KMH가 입찰한 것과 관련해 야당에서 김현미 국토교통부 장관에 대한 로비 의혹을 제기한 건데, 김 장관은 “근거 없는 음해”라며 강하게 반발했습니다.

 

이날 정동만 국민의힘 의원은 인천공항공사가 스카이72 골프장의 임대사업자를 비상식적인 방식으로 선정했다고 거듭 지적하고 국토부에게 책임을 물었습니다.

 

정 의원은 “대법원이 인천공항공사가 스카이72 골프장 임대사업자를 선정하면서 국가계약법을 위반하고 비상식적인 낙찰자(KMH)를 선정했다고 지적했다”며 “그중 가장 기막힌 건 공사가 5억원을 주고 용역을 실시해 가장 수익성이 낮은 입찰 방식을 선택한 것”이라고 지적했습니다.

 

 

이에 김현미 장관이 “인천공항공사가 어떻게 입찰하는 지는 모른다”고 답하자 정 의원은 “국토교통위원회 차원에서 스카이72 골프장 게이트를 감사 청구하고, 수사기관이 로비 의혹에 대해 적극 나서야 한다”고 주장했습니다.

 

그런데 정 의원이 국감장 화면에 김 장관과 KMH가 연관돼 있다는 내용의 사진 자료를 띄우면서 분위기가 반전됐습니다. 사진에는 양재원 KMH 떼제베 CC사장과 이상직 의원이 전주고등학교 동문으로 연결돼 있고 그 위에 김 장관이 있었는데요.

 

김 장관이 “내 사진이 들어가 있는데 게이트와 무슨 상관인가?”라고 물었고 정 의원은 “이상직 의원하고 김현미 장관하고 잘 알지 않습니까. 전주고 동문이고요. 이상직 의원과 김 장관이 찍은 사진도 있다. 거기 다 개입한 의혹이 있다”고 했습니다.

 

 

이에 김 장관이 “동문회하고 골프장하고 뭔 상관입니까? 저와 사진을 찍은 사람이 수십만명”이라며 “제 사진을 게이트라고 올려놓으셨으니까 근거를 말씀하셔야지요”라고 채근했고, 정 의원은 “그걸 왜 저한테 물으세요”라고 답했습니다.

 

결국 정 의원이 뾰족한 답을 내놓지 못하자 여야 의원들 사이에서 고성이 오갔습니다. 정 의원이 다시 “이상직 의원과 사진 찍고 형·동생하는 사이고”라고 말하자 김 장관이 “저한테 동생이라고 하는 우리당 의원님들 줄을 섰어요”라며 호통을 치기도 했습니다.

 

결국 진선미 의원이 나서 상황을 정리하고 질의를 재개했습니다. 끝으로 김 장관은 “이상직 의원과 고등학교를 같은 지역에서 다녔으니 의혹이 있다는데, 어떡하라고요. 제가 고등학교를 다른데 한 번 더 다녀야됩니까?”라며 “의혹이 있다면 정론관에서 당당하게 기자회견을 열고 말씀하시길 바란다. 공직자를 음해하면 안 된다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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