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1300여개 업체 참여한 역대급 '코세페', 내달 1일 열린다

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Friday, October 23, 2020, 15:10:07

11월 1일부터 15일까지 온·오프라인서 진행
소비자·판매자 상호 응원 통한 경제회복 기대

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ코로나19로 위축된 국내 소비를 살리기 위한 '2020 코리아세일페스타(코세페)'가 다음달 1일부터 15일까지 역대 최대 규모로 열립니다.

 

산업통상자원부와 코리아세일페스타 추진위원회(이하 추진위)는 23일 오전 11시 간담회를 열고 코리아세일페스타 추진 방안을 공개했습니다. 이번 코세페는 국내 최대 규모로 진행되는 할인 행사입니다.

 

참가 의사를 밝힌 기업은 지난 21일 기준 총 1328개사인데요. 이는 지난해 704개사가 참여했던 것과 비교해 2배 이상 늘어난 수치로, 2016년 코세페 시작 이후 가장 많은 기업이 참여했습니다.

 

참여 기업 할인 정보는 개별 기업이 요청한 공개 시점에 맞춰 코세페 홈페이지에서 확인할 수 있습니다. 이날 기준 1328개사 중 564개사가 할인 정보를 공개했으며, 상품수로는 2540개입니다.

 

 

참여업체들은 다양한 온·오프라인 할인 행사를 열고, 각종 사은품·경품 이벤트도 진행합니다. 특히 주요 통신사에서는 통신사 공시지원금 상향 등을 검토하는 것으로 알려졌습니다. 여기에 서울, 경기, 부산 등 17개 광역 지자체도 참여합니다. 전통시장과 연계한 지역특산물 판촉행사, 중소소상공인 제품 판매전등을 선보일 예정입니다.

 

이번 행사는 국내 행사에 그치지 않고 해외 '역 직구'와 수출 확대로 이어질 수 있도록 해외 소비자를 상대로 한 판촉전도 열릴 계획입니다.

 

성윤모 산업부 장관은 간담회에서 "최근 방역상황이 서서히 안정화되면서 소비가 살아나는 조짐을 보이는 지금, 소비자와 기업, 정부·지자체가 함께 진행하는 소비 진작 행사가 어느 때보다 중요하다"고 말했습니다.

 

이어 "범정부적으로 소비쿠폰 재개, 소득공제 한도 상향, 자동차 개소세 인하, 유통업계의 판촉 비용 분담 의무 완화 등 가용 자원을 총동원해 이번 행사를 경기 반등의 계기가 되도록 지원하겠다"고 강조했습니다.

 

한편 이날 산업부는 추진위와 함께 '코세페와 함께하는 하이파이브 나눔·기부 캠페인'도 발족했습니다. 이번 캠페인을 통해 ‘펭수’ 캐릭터를 활용한 상품(에코백, 무릎담요, 휴대전화 그립 톡, 면마스크) 판매해 수익금을 ‘사랑의 열매’와 ‘국제백신연구소’에 기부합니다.

 

김연화 추진위 위원장은 “코리아세일페스타가 코로나19로 어려워진 국내 경제에 활력을 불어넣는 계기가 되기를 희망”하며 “소비자와 기업 모두 한마음으로 코리아세일페스타에 동참해 줄 것을 요청 드린다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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