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JW홀딩스, 中 뤄신에 440억원 규모 종합 영양수액제 기술수출

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Monday, October 26, 2020, 17:10:06

선 계약금 56억원·단계별 기술료 최대 384억원

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣJW홀딩스가 중국 뤄신제약그룹의 자회사인 산둥뤄신제약그룹에 3세대 종합 영양수액제 '위너프'를 기술수출 및 공급하는 440억원 규모 계약을 체결했습니다.

 

26일 JW홀딩스에 따르면 이번 계약을 통해 산둥뤄신은 위너프에 대한 중국(홍콩·마카오 포함) 시장에서의 독점적 개발 및 상업화 권리를 획득하게 됐습니다.

 

JW홀딩스는 산둥뤄신으로부터 반환 조건 없는 선 계약금 500만달러(약 56억원)와 개발, 허가 및 매출에 따른 단계별 기술료 (마일스톤)으로 최대 3400만달러(약 384억원) 등 총 3900만 달러(약 440억원)를 차례대로 받습니다. 또 허가 이후에는 산둥뤄신의 중국 내 순 매출액에 따라 로열티도 추가로 받습니다.

 

완제품 공급 계약과 관련된 사항은 양 사간 합의에 따라 알려지지 않았으며, 위너프의 생산과 공급은 JW생명과학이 담당합니다.

 

위너프는 3세대 종합영영수액으로 정제어유(20%), 정제대두유(30%), 올리브유(25%), MCT(25%) 등 4가지 지질 성분과 포도당, 아미노산 등으로 구성돼 있습니다. 기존 제품보다 높은 함량의 정제어유를 포함하고 있어 환자 면역력 향상과 회복을 촉진하는 오메가3와 오메가6 지방산 함유량이 더 많은 것이 특징입니다.

 

국내에서는 2013년 출시됐으며 JW중외제약이 판매를 담당하고 있습니다. 지난해 매출은 557억원을 기록했으며, 아시아권 제약사로는 최초로 유럽 시장에도 진출했습니다.

 

산둥뤄신은 위너프 도입을 통해 중국 영양수액제 시장을 새롭게 개척해 나갈 계획입니다. 지금까지 중국 시장에서 정제어유가 포함된 종합 영양수액제는 상용화되지 않아 위너프가 출시될 경우 최초의 3세대 종합 영양수액제가 되는데요. 아이큐비아에 따르면 3체임버 종합영양수액제 시장규모는 3년간(2017~2019) 연평균 성장률이 전 세계 9.1%, 중국 25.5%로 급성장하고 있습니다.

 

한성권 JW홀딩스 대표는 “국내 수액 시장을 선도해온 JW가 과감한 투자와 혁신적인 기술개발을 통해 전 세계 고부가가치 종합 영양수액제 시장에서 인정을 받고 있다”며 “이번 기술수출을 계기로 위너프의 글로벌 진출 기회를 더욱 넓혀나갈 방침”이라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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