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수출입銀, 중남미개발은행과 전대금융 체결...“수출경쟁력 높인다”

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Tuesday, October 27, 2020, 11:10:51

방 행장 "중남미 진출확대 위한 금융 교투보 마련"

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ한국수출입은행은 27일 중남미개발은행(이하 CAF)과 2억달러의 전대금융 한도계약을 체결했습니다. 한·중남미 교역 증가와 기업의 금융 수요를 뒷받침하고자 체결된 이번 계약으로 우리 기업의 현지 영업활동이 활발해질 전망입니다.

 

방문규 수은 행장과 루이스 까란사(Luis Carranza) CAF 총재는 이날 각각 서울 여의도 수은 본점과 페루 리마에서 비대면 방식으로 이 같은 내용의 전대금융 계약서에 서명했습니다.

 

전대금융은 수은이 해외 현지은행에 자금을 빌려주면, 그 현지은행이 한국물품을 수입하는 현지기업에 수입대금을 대출해주는 금융상품입니다. 수은이 해외 현지은행을 영업지점처럼 활용해 우리 기업의 수출과 현지 영업활동을 촉진시킬 수 있습니다.

 

방 행장은 서명하는 자리에서 “중남미는 6억명이 넘는 인구와 풍부한 광물자원, 젊은 인구층을 보유한 성장잠재력이 매우 높은 시장”이라며 “향후 인프라․자동차․보건의료 등 분야에서 우리 기업의 수출경쟁력이 제고될 것으로 기대된다”고 말했습니다.

 

루이스 까란사 CAF 총재는 “한국 수은의 전대금융을 충분히 활용해 중남미 지역의 인프라를 개선하고 회원국들의 국가경쟁력이 향상되도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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