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메드팩토, 암 전이·재발 진단용 진단키트 특허 취득

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Tuesday, October 27, 2020, 12:10:06

인더뉴스 박경보 기자ㅣ메드팩토(235980)는 특정 유전자를 기반으로 암의 전이와 재발을 예측할 수 있는 진단 키트 관련 특허를 취득했다고 27일 공시했다.

 

'BAG2'는 종양 세포를 증식시키고 면역세포 활성을 억제하는 유전자 카텝신 B(CTSB)와 결합해 암 전이 및 재발을 일으키는 단백질이다. 메드팩토는 이 특허 기술을 활용해 암 전이 진단키트 'MO-B2'를 항암신약 '백토서팁'의 후속 파이프라인으로 개발 중이다.

 

앞서 메드팩토는 삼중음성유방암 환자의 유전자정보 분석을 통해 BAG2가 암 전이에 관여한다는 사실을 최초로 발견했다. 특히 BAG2는 유방암뿐만 아니라 난소암, 대장암, 췌장암 등 다른 암종의 환자한테도 발견돼 BAG2발현이 암 전이의 주요 원인임을 확인한 상태다.

 

회사는 BAG2 발현을 억제하면 암 세포의 성장과 암 전이 제어가 가능하다는 연구 결과를 토대로 다양한 적응증에서 유효성 및 안전성을 평가하고 있다. 뿐만 아니라 MO-B2와 함께 BAG2를 표적으로 하는 항체치료제 'MA-B2'도 개발하고 있다.

 

향후 메드팩토는 MO-B2로 암의 재발 및 전이를 조기에 예측하고, BAG2의 발현율이 높은 환자에게는 MA-B2를 투여해 진단부터 치료까지 가능한 솔루션을 제공할 방침이다. 이를 위해 회사는 지난 8월 글로벌 의료기기 기업인 써모피셔 사이언티픽과 MO-B2 진단키트 개발 및 생산을 위한 계약을 체결한 바 있다.

 

메드팩토 관계자는 “이번 특허 취득은 다양한 암종의 전이와 재발을 진단할 수 있는 새로운 진단키트 핵심물질 확보의 일환”이라며 “BAG2 작용 기전을 바탕으로 후속 임상시험 진입 및 기술 상용화에 속도를 낼 계획”이라고 말했다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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