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[iTN] 삼성물산, 지배구조 개편보다 중장기 성장전략에 주목…‘매수’-유진

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Wednesday, October 28, 2020, 07:10:55

인더뉴스 박경보 기자ㅣ유진투자증권은 28일 삼성물산(028260)에 대해 목표주가 13만 4000원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다. 그룹의 지배구조 변화 이슈보다 중장기 성장전략에 주목할 필요가 있다는 판단이다.

 

한병화 유진투자증권 연구원은 “그룹의 지배구조의 변화와 관련된 이슈가 삼성물산에게 긍정적으로 작용할 것이라는 막연한 기대가 있다”며 “하지만, 그룹의 지배구조는 이미 짜여진 상태이고 이를 쉽게 변화시키기도 어려우므로 투자자들 입장에서는 지배구조의 추가적인 변화보다는 중장기 성장전략에 주목할 필요가 있다”고 조언했다.

 

이어 “막바지 국면으로 진행 중인 경영진과 관련된 재판이 마무리되면 독자적인 성장전략을 시장에 제시할 것으로 판단된다”며 “바이오가 중심이된 지주회사로 갈지, 삼성전자가 중심이 된 지주회사로 갈지에 따라 미래 기업가치의 산정은 달라질 것”이라고 내다봤다.

 

그러면서 “전날 삼성물산은 향후 신규 석탄관련 사업을 중단하고 ESG 중심의 경영을 강화하겠다고 발표했고, 발전사업은 향후 LNG, 신재생에너지 사업이 주력이 될 것”이라며 “삼성그룹은 삼성물산을 통해 국내의 재생에너지 투자에 나설 것으로 판단되며, 바이오에 이어 지속 가능한 추가 성장동력을 확보할 가능성도 열린 것”이라고 덧붙였다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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