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LG전자-한국기계연구원, ‘소부장’ 핵심기술 공동개발

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Wednesday, October 28, 2020, 10:10:13

‘롤투롤(Roll To Roll)’ 등 제조기술 협력

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자와 한국기계연구원이 국내 제조장비 관련 핵심기술을 공동으로 개발하기 위해 협력합니다.

 

LG전자와 한국기계연구원은 28일 경기도 평택 LG전자 생산기술원에서 박상진 한국기계연구원 원장, 홍순국 LG전자 생산기술원장 사장 등이 참석한 가운데 업무협약(MOU)을 맺었습니다. 협약에 따라 소재·부품·장비 관련 핵심기술 개발을 함께합니다.

 

공동개발 분야는 LG전자와 한국기계연구원이 기술력을 축적한 ‘롤투롤(Roll To Roll)입니다. 해당 기술은 휘는 플라스틱이나 금속 호일 등 얇은 소재로 감긴 회전롤 위에서 전자 기기를 제조하는 방식입니다.

 

LG전자와 한국기계연구원은 매년 두 차례 기술교류회를 열어 제조산업 분야 연구과제를 함께 발굴하고 결과를 공유할 계획입니다. 연구성과를 바탕으로 국제 표준화 추진에도 힘을 모으기로 했습니다. 지난 6월 기술교류회를 갖고 협력 분야 발굴에 착수했습니다.

 

박상진 원장은 “제조장비 분야에서 연구 역량을 갖춘 한국기계연구원과 제조 경험이 풍부한 기업이 협력해 기술경쟁력을 높이는 데 큰 계기가 될 것”이라고 말했습니다. 홍순국 사장은 “정부출연연구기관과 함께 국내 제조업의 경쟁력을 더욱 높이는 데 기여할 것”이라고 했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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