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“반도체 ‘슈퍼호황기’ 수준”...삼성전자, 3분기 매출 67조 역대 최대

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Thursday, October 29, 2020, 09:10:37

코로나19 악재 속 영업익 12.3조 ‘어닝서프라이즈’ 기록
반도체·모바일·가전 등 세트·부품 판매량 크게 확대

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 코로나19 악재 속에서 3분기 매출 67조원·영업이익 12조원을 돌파하며 어닝서프라이즈를 기록했습니다. 분기 실적으로는 역대 최대치 수준입니다.

 

29일 삼성전자는 연결 기준 매출 66조 9600억원, 영업이익 12조 3500억원의 3분기 실적을 발표했습니다. 지난 2분기 65조원 9800억원보다 1조 가량 늘어나 역대 최대 실적을 갈아 치웠습니다.

 

특히 분기 영업이익 10조원 돌파는 지난 2018년 4분기 반도체 슈퍼 호황기(10조 8000억원)이후 7분기 만에 얻은 성과입니다.

 

삼성전자는 “세트 제품 수요가 예상 대비 큰 폭으로 증가했고, 글로벌 공급망관리를 활용한 적기 대응으로 판매량이 크게 확대됐다”며 “부품 사업 수요가 모바일 중심으로 회복돼 매출은 전분기 대비 26.4%, 전년 동기 대비 8% 증가해 분기 사상 최대 매출을 달성했다”고 설명했습니다.

 

영업이익도 전분기 대비 4조 2000억원 증가했고, 영업이익률도 18.4%로 큰 폭으로 개선됐습니다. 올해 3분기 매출 또한 큰 폭으로 증가했는데요. 코로나19로 지난 8월~9월 갤럭시 언팩 행사를 온라인으로 진행하면서 상당한 비용 절감 효과가 있었을 것이란 분석입니다.

 

삼성전자는 매년 8월 미국 뉴욕에서 갤럭시노트 언팩 행사를 진행해왔는데, 올해는 코로나19로 세 차례로 나눠 온라인 행사로 전환했습니다.

 

올해 3분기에도 반도체 부문에서 힘을 발휘했습니다. 반도체 3분기 매출은 18조 8000억원, 영업이익은 5조 5400억원을 기록했습니다.

 

3분기 메모리 사업의 경우 서버 수요는 다소 약세였지만, 모바일과 PC 수요가 늘었고, 신규 게임 콘솔용 SSD 판매가 확대해 견조한 실적을 달성했습니다.

 

향후 4분기에는 모바일 수요에 적극 대응하면서 1z 나노 D램 전환을 확대하고 적기 판매를 통해 원가 경쟁력 강화할 방침입니다. 낸드는 모바일과 노트북 중심으로 판매를 확대하고, 6세대 V낸드 전환 확대를 지속 추진해 기술 리더십과 원가 경쟁력을 높일 계획입니다.

 

3분기 시스템 LSI 사업은 사업은 DDI(Display Driver IC), CIS(CMOS Image Sensor) 등 모바일 부품 수요 회복으로 실적이 개선됐습니다.

 

삼성전자는 향후 최첨단 5나노 공정을 적용하고 5G 모뎀을 내장한 원칩 SoC 제품 공급을 본격화하며 모바일 SoC사업 확대에 주력할 방침입니다.

 

3분기 파운드리 사업은 모바일 수요 회복과 HPC용 수요 증가로 분기 최대 매출을 달성했습니다. 삼성전자는 4분기에도 최대 매출을 지속 갱신할 수 있도록 모바일 SoC와 HPC용 제품 공급을 확대할 방침입니다.

 

디스플레이 사업에서는 3분기 매출 7조 3200억원, 영업이익 4700억원을 기록했습니다. 특히 이번 3분기의 경우 스마트폰∙TV∙모니터용 패널 판매가 증가하며 전분기 대비 실적이 개선됐습니다.

 

중소형 디스플레이는 스마트폰 수요 회복으로 애플 등 주요 고객사 신제품 출시에 따라 OLED 패널 판매가 확대됐습니다. 대형 디스플레이는 초대형 TV, 고성능 모니터 패널 판매 증가와 평균 판매가격 상승으로 전분기 대비 적자가 소폭 개선됐습니다.

 

무선사업 부문(IM)도 분기 최대 매출 달성에 힘을 보탰습니다. 3분기 IM부문의 매출은 30조 4900억원, 영업이익 4조 4500억원으로 지난 2분기보다 2배 이상 늘었습니다.

 

하반기 출시된 갤럭시 노트20과 Z폴드2 등 플래그십 모델의 판매량이 전분기 보다 약 50% 가량 증가했습니다. 코로나19 여파로 온라인 언팩으로 전환하며, 마케팅 비용 절감으로 수익성도 크게 개선됐습니다. 여기에 태블릿과 웨어러블 제품 판매 증가로 이익 확대에 기여했습니다.

 

네트워크 사업의 경우 미국 버라이즌과 대규모 이동통신 장비 공급 계약을 체결해 5G 사업 성장 기반을 강화했습니다.

 

CE(소비자가전) 부문도 3분기 매출 14조 900억원, 영업이익 1조 5600억원을 기록하며, 전년 동기와 전분기 대비 실적이 크게 개선됐습니다.

 

글로벌 시장에서 TV 교체 수요가 증가했고, 최근 소비자 트렌드에 맞춘 QLED, 초대형 TV 등 프리미엄 제품 마케팅으로 판매가 큰 폭으로 증가했습니다. 생활가전은 비스포크 냉장고, 그랑데 AI 등 프리미엄 제품 판매가 호조를 기록했습니다.

 

위생 가전에 대한 관심도 늘었습니다. 코로나19 영향으로 건조기, 에어드레서 등 판매도 증가하며, 실적 개선에 기여했습니다.

 

삼성전자는 “온라인 판매 인프라를 강화해 QLED, 라이프스타일 TV 등 프리미엄 TV 판매를 확대하고 초대형 TV 시장 주도권도 계속 이어갈 계획이다”며 “생활가전도 성수기 프로모션을 탄력적으로 운영하고 온라인 마케팅을 강화하는 등 수익성 확보에 주력할 예정이다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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