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패스트파이브, 강남 빌딩 ‘도산 150’ 신축 프로젝트 참여

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Thursday, October 29, 2020, 09:10:43

출자·선임대차 계약·설계 참여..2022년 완공

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ오피스 플랫폼 기업인 패스트파이브가 서울 강남의 빌딩 개발에 직접 나섭니다.

 

패스트파이브는 마스턴투자운용과 함께 ‘도산 150(DOSAN 150)’ 개발 프로젝트에 참여한다고 29일 알렸습니다.

 

도산 150은 강남구 신사동 가로수길 상권에 연면적 3801평 규모의 리테일-오피스 복합 빌딩을 짓는 사업입니다. 패스트파이브는 이 사업에 출자하면서 동시에 오피스 공간 전체에 대한 선임대차 계약을 맺을 계획입니다. 

 

패스트파이브는 신축 건물의 오피스(총 5개 층)를 전부 책임 임차하며 마스턴투자운용은 토지 매입과 PFV(프로젝트금융회사) 설립 등 관리를 담당합니다. 이를 통해 도산 150은 공실 위험을 덜 수 있습니다. 

 

패스트파이브는 도산 150 건물의 설계에도 참여합니다. 건물은  2022년 10월에 준공될 예정입니다.

 

김대일 패스트파이브 대표는 “도산150 프로젝트는 공유오피스가 입주할 건물의 개발부터 적극 참여해 새로운 수익 모델을 만드는 업계 첫 사례라는 점에 의미가 크다”며 “이번 프로젝트를 시작으로 향후 전통적인 부동산 자산운용사와 공유오피스와 리테일, 공유주거 등 다양한 협업 사례가 늘어날 것으로 전망한다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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