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삼성바이오로직스, 글로벌 진출 본격화...샌프란에 R&D센터 개소

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Thursday, October 29, 2020, 10:10:55

보스턴·유럽·중국 등지로 글로벌 R&D 센터 순차적 확대
2030년까지 전체 CMO 수주물량 50% CDO 기반 확보 목표

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ삼성바이오로직스가 미국 샌프란시스코에 의약품 위탁연구개발(CDO) 센터를 열고 글로벌 시장에 진출합니다.

 

김태한 삼성바이오로직스 사장은 29일 샌프란시스코 위탁개발(CDO) R&D 센터 개소 온라인 간담회를 열고 이같이 말했습니다. 센터 규모는 약 61만 2000평입니다. 샌프란시스코는 삼성바이오로직스의 첫 해외 진출지로, 2500여개 바이오기업들이 모여있는 곳이기도 합니다.

 

김태한 사장은 “CDO, CMO 서비스가 필요한 다수의 잠재 고객사와 현 고객사가 현지에 분포해 있고, 또 인천 송도 본사와의 원활한 커뮤니케이션이 가능한 지역이라는 점 등을 고려해 샌프란시스코를 첫 해외 진출지로 정했다”고 설명했습니다.

 

샌프란시스코 CDO R&D센터에는 인천 송도 본사 CDO 서비스 플랫폼이 구축됐습니다. 이 센터를 통해 현지 글로벌 빅파마, 바이오테크와 원할한 커뮤니케이션을 하며 고객사 의약품 개발 과정을 지원할 계획입니다.

 

고객사와의 접근성을 강화하기 위해 잠재 고객이 밀집한 주요 지역에 CDO R&D 센터를 추가로 구축해 나갈 예정입니다. 샌프란시스코를 시작으로 보스턴, 유럽, 중국 등 CDO R&D 센터를 구축해 고객사를 늘려간 다는 방침입니다.

 

삼성바이오로직스는 지난 2018년 CDO 사업에 진출한 이후 60여건의 수주 계약을 체결했습니다. 올해에는 미국 식품의약국(FDA) 임상계획(IND) 승인(2건), 유럽의약청(EMA) IND 승인(1건)을 성공했습니다.

 

또 삼성바이오로직스가 세포주 개발 단계부터 위탁개발한 지아이이노베이션의 과제(GI-101)가 중국 심시어에 9000억원 규모의 기술 수출을 완료하기도 했습니다.

 

특히 삼성바이오로직스 CDO 속도는 업계에서 강점으로 꼽고 있습니다. 세포주 개발부터 원료 의약품 생산까지 6개월, 완제 생산까지는 7개월로 소요 기간을 획기적으로 단축한 상태입니다. 이는 현재 글로벌 주요 기업들이 내세우는 동일 범주(세포주 개발부터 원제 및 완제 생산)의 개발 기간인 12개월보다 약 두 배 빠른 수준입니다.

 

지난 8월에는 바이오 신약 세포주 개발에 있어서 세포 발현량을 업계 대비 대비 2배 가량 높이고 세포 생존율을 90% 이상으로 개선한 삼성 고유의 세포주 에스초이스(S-CHOice)를 내놓기도 했습니다.

 

삼성바이오로직스는 위탁생산(CMO)사업도 순항하고 있습니다. 2010년 시작한 바이오의약품 CMO 사업은 현재 총 36만 4000리터의 바이오의약품 생산 규모를 갖춘 상태로 업계 1위입니다. 오는 2023년에는 제 4공장 (25만 6000리터)까지 합류하며 세계 바이오의약품 물량의 30%를 담당하게 될 예정입니다.

 

앞으로 삼성바이오로직스는 위탁연구(CRO)-위탁개발(CDO)-위탁생산(CMO)에 이르는 ‘엔드투엔드 원스톱 서비스(end-to-end one stop service)’ 체계를 구축할 예정입니다.

 

이를 위해 최근 CRO로 사업 부문을 확장하고 있는데요. ‘항체 제작’ 서비스를 포함하는 CRO 사업에 2021년 본격 착수해 2030년 세계 최고 CRO 기업으로 자리매김하겠다는목표를 세웠습니다.

 

특히 최근 증설 계획을 발표한 제4공장은 원스톱 서비스가 가능하도록 설계됐습니다. 이를 바탕으로 2030년까지 CMO 물량 50%를 CDO 사업을 통해 확보한다는 계획입니다.

 

김태한 삼성바이오로직스 대표는 “이번 샌프란시스코 CDO R&D 센터 개소를 통해 글로벌 바이오텍 회사들에 더 가까이 위치한 ‘Next-door CDO·CMO Partner’로서‘Faster & Better’라는 슬로건으로 세계 바이오텍 고객들의 신약 개발 경쟁력을 더욱 향상시키고 고객 만족도를 극대화하고자 할 것”이라고 강조했습니다.

 

이어 “삼성바이오로직스는 송도 갯벌에 시작했지만 2020년 CMO 챔피언을 달성했으며, 이번 샌프란시스코 CDO R&D센터를 시작으로 2025년은 CDO 글로벌 챔피언, 올해 시작하는 CRO는 2030년 챔피언을 목표로, 세계에서 가장 경쟁력 있고 고객 만족도 높은 CRO·CDO·CMO 원스톱 서비스 가 가능한 글로벌 최고 혁신기업으로 도약할 것”이라고 덧붙였습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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