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전립선암 환자 5년간 56.2% 급증...유방암도 해마다 5%↑

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Thursday, October 29, 2020, 13:10:50

생보협회 “보험 통한 대비 필요”..진단·수술비 보장

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ유방암이나 전립선암 같은 여성, 남성질환이 크게 늘면서 생명보험사들도 이를 보장하는 보험상품을 다양한 방식으로 내놓고 있습니다.

 

29일 생명보험협회에 따르면 대표적 여성질환인 유방암의 경우 지난 2002년 이래로 발병률이 연간 5% 안팎으로 꾸준히 증가하고 있습니다. 남성에게 주로 나타나는 전립선암은 최근 5년간 환자 수가 56.2% 늘었습니다.

 

이처럼 생식기나 유방에서 발병률이 높아지자 생보사들도 이를 보장하는 상품을 앞다퉈 출시하고 있습니다. 교보라이프플래닛의 ‘e여성 건강보험’은 유방암과 여성생식기암 등 주요 질환 진단 시 최대 2000만원을 지급합니다. 여성 4대 중증질환과 생활 질환도 보장합니다.

 

수술비를 주는 상품도 있습니다. 처브라이프의 ‘처브 오직 유방암만 생각하는 보험’은 유방암 진단을 받으면 500만원, 절제 수술에 들어가면 추가로 500만원을 더 줍니다.

 

하나생명의 ‘손안에 골라담는 보험’은 가입자가 원하는 보장을 자유롭게 고를 수 있도록 했습니다. 위암과 대장암, 폐암, 간암, 담낭암, 췌장암, 남녀특정암, 소액암 중 필요한 보장만 골라 설계할 수 있습니다.

 

비대면 트렌드에 맞춰 설계사 채널을 통하지 않고 가입할 수 있는 상품도 등장했습니다. 한화생명의 ‘토스 전용 한화생명 여성 건강보험’이 대표적입니다. 토스 앱을 통해 1분이면 가입할 수 있습니다.

 

삼성생명의 ‘종합 건강보험 일당백’은 남성 특정수술을 보장합니다. 생식기질환이나 비뇨기계질환을 담보하며 수술비 지출에 대비할 수 있도록 했습니다.

 

생보협회 관계자는 “전립선암과 유방암 모두 생존율이 높지만, 후유증이 나타날 수 있고 유방암은 인구 10만명당 사망자가 증가하고 있어 정기적 검진을 통한 대비가 필요하다”고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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