검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Communication 통신

SKT AI 돌봄 서비스, 서울시 내 치매안심센터 안착...B2B 활로 확대

URL복사

Thursday, October 29, 2020, 16:10:56

AI 스피커 누구, 성북구·동대문구 등 서울시 내 인공지능 돌봄 서비스 본격 시작

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤의 AI 스피커 ‘누구’가 독거 어르신의 돌봄 서비스에 이어 서울시 내 치매안심센터 안착에 성공하는 등 광폭 행보를 보이고 있습니다. SKT는 AI 스피커 ‘누구’를 B2B(Business to business) 영역 대상으로 사업 활로를 넓히는 중입니다.

 

29일 SKT에 따르면 이달 말부터 순차적으로 서울시 성북구 치매안심센터, 동대문구 치매안심센터, 동작구 치매안심센터 등에 등록한 약 400명의 어르신 대상으로 ‘인공지능 돌봄’ 서비스를 본격 시작합니다.

 

특히 치매 예방프로그램인 ‘두뇌톡톡’ 등을 통해 충분한 인지능력 개선 훈련 효과가 있는 것으로 보고 있습니다.

 

성북구와 동대문구 치매안심센터는 코로나19 확산세가 지속되면서 가정 내 비대면 돌봄이 필요하다고 판단해 ‘인공지능 돌봄’ 서비스 도입 계약을 체결했습니다.

 

보건복지부에 따르면 치매는 ‘경도인지장애’ 단계부터 관련 증상을 조기 발견하고, 인지능력훈련과 적절한 치료를 병행하면 20년 후 치매 유병률을 80% 수준까지 낮출 수 있습니다.

 

SKT가 제공하는 서비스는 ‘인공지능 돌봄’의 음악감상, 감성대화 등을 통한 정서적 지원과 치매특화 3종 패키지(두뇌톡톡, 기억검사, 마음체조), 긴급 SOS 기능을 통한 24시간 모니터링 시스템을 포함하고 있습니다.

 

특히 ‘두뇌톡톡’은 AI 스피커 ‘누구’와 대화하며 퀴즈를 푸는 방식으로 구현된 치매 예방 서비스입니다. 주요 대학병원과 전국의 병의원, 치매안심센터 등 100여 곳에서 운영되고 있는 인지 능력 강화 훈련 프로그램을 음성기반 AI 서비스로 구현했습니다.

 

기억검사의 경우 SKT가 서울대 의과대학 이준영 교수 연구팀과 협력해 개발한 서비스입니다. 짧게 각색된 흥부전 중 하나를 듣고 관련 퀴즈를 풀면 정답 개수에 따라 기억 건강 단계를 알려줍니다.

 

마음체조는 코로나19 장기화로 심신이 지친 어르신들을 위한 표현예술 치료로, 언어치료 전문가와 협력해 개발한 치매 예방 운동입니다. 어르신들이 음성 안내에 따라 쉽고 재미있게 따라할 수 있도록 총 62종의 콘텐츠로 구성됩니다.

 

서울시 성북구 치매안심센터 관계자는 “어르신들이 코로나19로 센터를 자주 방문하시기 어려운 상황에서도 ‘인공지능 돌봄’을 통해 지역 사회 어르신들이 주기적으로 인지능력 개선 훈련을 진행할 수 있었다”며 “인공지능 돌봄을 통해 어르신들의 삶의 질 향상은 물론 치매 조기 발견을 통해 사회적 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

한편, SKT는 현재 서울시 뿐만 아니라 충북 영동군 치매안심센터 등 다양한 관계자와 B2B 판매 채널 확대를 위한 논의를 지속하고 있는 상황입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너