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카드사, 줄 잇는 장기 기업어음(CP) 발행...‘우선 현금부터’

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Friday, October 30, 2020, 17:10:15

롯데·현대·삼성, 만기 3~4년 CP로 자금조달
상환 기간 길어야 ‘자금 경색’ 국면서 유리
금융당국 권고..타 금융권 리스크 전이 우려

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ카드사들이 이달 들어 만기 3년 이상의 장기 기업어음(CP) 발행을 늘리고 있습니다. 만기 구조를 다변화하고, 조달 통로를 분산해 안정적으로 자금을 구하려는 의도로 풀이됩니다.

 

30일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 현대카드는 지난 28일 만기 3~3.5년의 장기 CP 3000억원어치를 발행했습니다. 롯데카드도 같은 날 총 2500억원을 장기 CP로 조달했습니다. 만기는 3년입니다.

 

앞서 27일에는 신한카드가 1000억원 규모의 만기 3~4년짜리 장기 CP를 발행했습니다. 신한카드는 이달 13일에도 장기 CP를 통해 1000억원을 구했습니다.

 

이들의 공통점은 만기 3년 이상 자금을 구하면서 CP를 활용했다는 점입니다. 통상 CP는 급전이 필요할 때 쓰입니다. 그래서 만기가 1년 미만인 경우가 많습니다.

 

그럼에도 CP가 장기로 발행된 이유는 갑작스러운 자금조달 경색에 대응하기 위해섭니다. 사실 만기가 짧을수록 금리도 낮아 3년짜리를 한 번 찍는 것보다 1년 만기로 세 번 발행하는 게 비용 측면에서 낫습니다.

 

하지만 코로나가 본격화된 지난 3월 실적 악화를 우려하는 기관들의 수요가 줄면서 운전 자본을 제때 구하지 못하는 상황을 겪자 긴 기간 안전하게 자금을 쓸 수 있도록 포트폴리오를 짜는 게 더 유리하다고 판단한 겁니다.

 

카드사 관계자는 “단기로 자금을 구할 시 자금시장이 얼어붙으면 차환이 어려워질 수 있다”며 “안정성이 최우선인 금융기관은 만기를 다양하게 가져가는 방식으로 자금을 조달하는 게 전략적”이라고 말했습니다.

 

그렇지만 의문은 남습니다. 3년 넘게 쓸 돈이 필요하다면 회사채로 구할 수도 있기 때문입니다. 카드사들은 금융당국의 권고에 따른 거라는 입장입니다.

 

다른 카드사 관계자는 “자금조달 구조를 다변화하라는 당국의 지침이 있었다”며 “회사채로 조달 경로가 치우치면 인수기관에서 문제 발생 시 카드사로 위험이 옮겨붙을 수 있다는 우려 때문인 것으로 안다”고 말했습니다.

 

실제 올 2분기 기준 7개 전업카드사는 전체 자금의 61%를 채권 발행으로 충당하고 있습니다.

 

일부에선 최근 CP 수요가 늘고 있는 점도 한 몫했다고 분석합니다. 카드업계 관계자는 “같은 만기 구조에선 CP가 회사채 금리보다 높은 게 일반적인데 최근 시장 흐름을 보면 거의 비슷한 수준”이라며 “CP 수요가 충분하다는 걸 방증하는 사례”라고 말했습니다.

 

그러면서 “안정적인 자금 융통을 원하는 공급측 요인과 장기 CP를 찾는 수요측 요인이 맞물리면서 이 같은 흐름은 당분간 이어질 것”이라고 전망했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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