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GC녹십자 사보, 40년 만에 ‘GC+’로 개편

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Wednesday, July 17, 2019, 15:07:37

“새단장 사보, 쌍방향 커뮤니케이터 역할 기대”

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣGC녹십자(대표 허은철)는 임직원간 소통 확대를 위해 7월호를 시작으로 사보를 새단장 했다고 17일 밝혔다.

 

지난 1980년부터 발행되기 시작한 GC녹십자의 사보는 ‘사내보’의 개념으로, 회사 소식과 직원 이야기 등의 정보를 임직원들간 공유하는 대표적인 사내 소통 채널이다.

 

이번 개편을 통해 40년 간 이어온 ‘사랑방우물가’라는 사보 이름은 ‘GC+’로 새롭게 바뀌었다. 새로운 사보명에는 쌍방향 커뮤니케이션을 통해 소통을 더해나간다는 의미가 담겨 있다.

 

‘GC+’는 해당 호의 주제를 깊이 들여다 본 ▲테마+(Theme+), 회사의 소식을 전하는 ▲컴퍼니+(Company+), 임직원을 심층취재 하는 ▲피플+(People+), 문화·예술·여행 등의 이야기가 담긴 ▲컬쳐+(Culture+) 등 4가지 섹션으로 구성된다. 바뀐 구성에 맞춰 텍스트를 압축해 사보의 크기도 줄어 가독성과 휴대성을 높였다.

 

기존 사보명인 ‘사랑방우물가’는 CEO와 임직원이 회사에 대한 의견, 관심사, 취미 등 자유로운 주제로 열린 소통을 하는 칼럼으로 탈바꿈됐다. 또한, 직원 한 명의 업무와 일상을 소개하는 ‘직원 24시’ 등 임직원의 소통과 참여를 독려하는 다양한 콘텐츠가 마련됐다는 게 회사 측의 설명이다.

 

허진미 GC 사보담당자는 “새로운 사보가 쌍방향 커뮤니케이터 역할을 통해 새로운 소통과 대화의 장으로 거듭나길 기대한다”며 “앞으로 회사의 소통 문화를 이끌어갈 다양한 콘텐츠를 선보일 예정”이라고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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