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삼성전자, 글로벌 인증기관서 미생물 시험소 인증 받았다

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Monday, November 09, 2020, 10:11:00

독일 TUV 라인란드로부터 미생물 검증 위한 ‘ISO 22196’·‘ISO 846’ 인증

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자 ‘에코라이프랩(Eco-Life Lab)’이 글로벌 시험∙인증기관 독일 ‘TUV 라인란드(TUV Rheinland)’로부터 미생물 검증 전문성을 인정받아 미생물 시험소로 지정됐다고 9일 밝혔습니다.

 

이번에 획득한 인증은 국제표준화기구(ISO∙International Organization for Standardization)가 정한 국제 표준 규격으로, 플라스틱 및 기타 재질 대상으로 박테리아 항균력을 평가하는 ‘ISO 22196’과 플라스틱 내 항균제의 곰팡이 생장 저해효과를 확인하는 ‘ISO 846’입니다.

 

삼성전자는 이번 인증 취득을 통해 제품 소재의 항균, 항곰팡이의 성능분석∙평가에 대한 전문성과 대외 공신력을 확보하게 됐습니다.

 

삼성전자는 지난 1월 제품의 건강·위생 관련 감성품질을 향상시키고 제품 사용으로 인한 냄새·곰팡이·알레르기 등의 발생 원인을 규명하고 개선하기 위해 ‘에코라이프랩’을 신설했습니다.

 

또, 미생물 분석과 검증을 위해 올해 미생물·의학 분야 석박사 전문인력을 영입했습니다. 이를 통해 화학물질에 대한 정밀분석을 위해 1조분의 1g까지 분석이 가능한 고분자물질 정밀 분석기와 유기물질 분석기 등을 도입했습니다.

 

제품 기획 단계부터 최종 소비자가 사용하는 환경까지 고려해 냄새·곰팡이·알레르기 등의 종합적인 발생 원인을 분석하고 제품에 특화된 미생물 검증 프로세스를 구축, 해결책 확보에 나서고 있습니다.

 

삼성전자는 이날 ‘TUV 라인란드’ 한국지사 카스텐 리네만(Carsten Lienemann) 대표이사와 삼성전자 글로벌CS센터장 전경빈 전무가 참석한 가운데, 수원 삼성 디지털시티에서 미생물 시험소 인증서를 수여하는 인증식을 진행했습니다.

 

‘TUV 라인란드’ 한국지사 카스텐 리네만 대표이사는 “안전과 환경에 대한 소비자의 관심이 높은 만큼 삼성전자가 에코라이프랩을 통해 소비자의 요구에 더욱 신속하고 민첩하게 대응할 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

정경빈 삼성전자 글로벌CS센터장(전무)은 “이번 인증 취득으로 자체 평가에 대한 전문성과 공신력이 확보됐으며, 제품 내 건강·위생 문제의 원인이 무엇인지 빠른 분석과 대응이 가능하게 됐다”며 “이제는 냄새, 미생물 등 소비자들이 직접 체감하는 감성적인 품질까지도 검증해 소비자들의 높아진 눈높이에 부응하겠다”고 말했습니다.

 

한편, 삼성전자는 2004년 5월 유해물질을 분석하는 ‘환경분석랩’을 만든 데 이어, 지난 1월 ‘에코라이프랩’을 설립해 미생물 검증까지 진행하게 됐습니다.

 

삼성전자는 2006년 제품의 유해성을 자체 평가할 수 있는
‘한국인정기구(KOLAS∙Korea Laboratory Accreditation Scheme)’에서 ‘ISO 17025’ 인증을 받았습니다.

 

이번에 독일 ‘TUV 라인란드’로부터 냄새·곰팡이·알러지 등 미생물 분석을 위한 인증까지 취득하면서 총 2개의 사외 인증시험소 자격을 갖추게 됐습니다.

 

이번 ‘TUV 라인란드’는 독일 쾰른에 본사를 두고 전 세계 500여개 지사에서 품질∙안전∙환경∙성능 등 다양한 분야에서 시험∙검사∙인증∙평가 서비스를 제공하는 글로벌 시험∙인증 기관입니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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