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4社 ‘납검출 텀블러’...“환불안내 확인하세요”

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Wednesday, July 17, 2019, 17:07:13

한국소비자원, “커피전문점 및 유통사 텀블러 외부 코팅서 납 성분 검출”
할리스커피·파스쿠찌·다이소·엠제이씨..“‘식품위생법’상 적합 판정 제품”

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ할리스커피·파스쿠찌·다이소·엠제이씨 등 국내 커피전문점과 대형 유통업체의 일부 보온·보냉 텀블러의 외부 표면에서 유해물질이 검출돼 업체들이 제품 환불에 나섰다.

 

이번 환불 조치는 앞선 16일 한국소비자원의 ‘페인트 코팅 텀블러 유해물질 안전성 및 표시실태 조사’ 결과에 따른 것이다.

 

다만, 해당 제품들 모두 식품위생법상 적합 판정을 받았던 상품들이라, 외부 표면에 대한 유해물질 관리 기준의 마련이 필요하다는 지적도 이어졌다.

 

한국소비자원(이하 소비자원)은 지난 3월부터 6월까지 총 24개 텀블러 제품을 대상으로 조사를 진행했으며, 이 중 4개 제품(16.7%)의 용기 외부표면에 코팅된 페인트에서 어린이제품 공통안전기준(90㎎/㎏)보다 45배~884배 높은 납 성분이 검출됐다고 밝혔다.

 

문제가 된 제품은 ▲엠제이씨-‘리락쿠마 스텐 텀블러(350ml)’ ▲파스쿠찌-‘하트 텀블러’ ▲할리스커피-‘뉴 모던 진공 텀블러(레드)’ ▲다이소-‘S2019 봄봄 스텐 텀블러’며, 순서대로 각각 7만 9606 / 4만 6822 / 2만 6226 / 4078 ㎎/㎏의 납 함유량이 검출됐다.

 

소비자원에 따르면 납은 어린이 지능 발달 저하·식욕부진·빈혈·근육약화 등을 유발할 수 있으며, 국제암연구소(IARC)에서는 인체발암가능물질(2B)로 분류하고 있다.

 

관련 업체들은 즉각 각사 홈페이지에 관련 내용을 공지하고, 해당 상품 환불에 돌입했다. 파스쿠찌는 지난 15일부터 오는 8월 14일까지 고객센터를 통해 ‘하트 텀블러’ 환불을 진행한다. 다이소도 ‘봄봄 스텐 텀블러’를 가까운 다이소 매장으로 가져오면 구매시점·영수증 유무 등과 무관하게 환불 조치된다고 밝혔다.

 

복수의 온라인 쇼핑몰에서 판매중인 (주)엠제이씨의 ‘리락쿠마 스텐텀블러’도 자사 홈페이지에서 환불 관련 안내가 진행중이다. 고객상담실로 문의하면 환불 안내를 받을 수 있다.

 

할리스커피 역시 이번에 문제가 된 ‘뉴 모던 진공 텀블러-레드’ 상품 외에도 동일 제품군 5종 모두에 대해 전량 회수·환불 조치해 책임을 다하겠다고 발표했다.
특히 할리스 측은 국가공인기관인 ‘한국건설생활환경시험연구원(KCL)’에 의뢰해 진행한 추가 검사 결과도 공개했는데, “현재 판매중인 텀블러류 총 30종 모두 제품 내면·겉 표면에서 납 성분 불검출을 확인 받았다”고 덧붙였다.

 

한편, 이번에 환불을 진행하게 된 4개 업체는 모두 해당 제품들이 ‘식품위생법 상 기준규격’에는 적합한 제품이었다고 해명했다. 현 식품위생법에서 용기의 경우 식품 또는 식품첨가물이 직접 ‘닿는’ 부분에 대해서만 유해물질 기준이 정해져 있다. 즉, 이번에 적발된 4개사 제품은 외부 페인트 등에서 납 성분이 검출됐다는 설명이다.

 

한국소비자원도 “식품위생법상 텀블러는 식품 용기로 분류되는데, 식품과 접촉하지 않는 용기 외부 표면에 대한 기준은 없는 상황이다”고 지적했다. 이어 “표면 코팅된 페인트에 납이 함유돼 있을 경우 인체에 흡수될 수 있으니, 식품용기 외부 표면에 대한 유해물질 관리 기준의 마련이 필요하다”고 덧붙였다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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