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구현모 KT 대표, GSMA 이사회 멤버 됐다

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Tuesday, November 17, 2020, 09:11:02

2021~2022까지 GSMA(세계이동통신협의회) 이사회 멤버 선임

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ구현모 KT 대표가 17일 GSMA(세계이동통신협회)의 이사회 멤버에 선임됐습니다.

 

GSMA의 이사회는 전세계 통신사의 CEO급 임원 등으로 구성된 이동통신업계 최고 의사결정기구입니다. KT 외에도 AT&T, Verizon, Orange, Telefonica 등 주요 글로벌 통신사가 참여하고 있습니다. 이사회 임기는 2년으로, 이번에 선임된 구현모 대표는 2021년부터 2022년까지 활동하게 됩니다.

 

이번 이사회 멤버 선임은 KT의 5G, AI, 빅데이터 등 디지털 혁신 역량과 글로벌 통신산업에 대한 기여도를 인정 받은 것입니다.

 

GSMA 이사회 관계자는 KT 구현모 대표 선임에 대해 “앞으로 KT가 통신을 초월한 디지털 혁신과 플랫폼 사업 리더십을 통해 글로벌 주요 사업자간의 협력을 이끌어낼 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

KT는 지난 2003년부터 2018년까지 이사회 멤버로 활동하며 MWC, GSMA 리더십그룹, AI 이니셔티브 등의 활동을 지속해 왔습니다.

 

구현모 KT 대표는 “GSMA 신규 이사회 멤버로 활동하게 돼 기쁘게 생각한다”며 “앞으로 2년간 5G, AI, 미디어콘텐츠 등 플랫폼 영역과 B2B 영역에서의 혁신을 주도해 KT의 글로벌 위상뿐 아니라 대한민국의 통신산업 발전을 위해 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

마츠 그란리드 GSMA 사무총장은 “5G를 선도하고 AI, 디지털트랜스포메이션을 통해 혁신적인 성과를 보여주는 KT가 한국의 대표사업자로서 이사회에 다시 합류하게 돼 매우 기쁘게 생각한다”며 “특히 구현모 KT 대표가 30여년간 통신전문가로 보여준 탁월한 식견과 리더십으로 GSMA 이사회 활동을 주도적으로 이끌어 갈 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

한편, 구현모 KT 대표는 지난 5월 IT-UNESCO가 공동 주관하는 브로드밴드 위원회의 브로드밴드 위원으로도 선임된 바 있습니다. KT는 글로벌 유무선 통신산업계를 이끄는 양대 협회인 GSMA와 ITU 브로드밴드 위원회 활동을 통해 내년부터 본격적인 글로벌 행보를 추진할 계획입니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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