검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

ICT 정보통신

LGU+, 컨테이너 기반 코어장비로 5G SA 준비 완료

URL복사

Tuesday, November 17, 2020, 10:11:07

스마트 공장·자율주행 자동차 등 차세대 서비스에 활용

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG유플러스가 ‘컨테이너’ 기반 5세대(5G) 이동통신 코어 장비(이동교환기·패킷교환기) 테스트를 완료했습니다. 클라우드 등 5G 핵심 서비스 구현을 위한 준비를 마쳤다는 평가입니다.

 

17일 LG유플러스에 따르면 컨테이너란 어디서나 실행 가능한 독립 운영체제를 말합니다. 최근 기타 정보기술(IT) 장비와 마찬가지로 통신 인프라도 클라우드 환경에 최적화된 모습으로 진화하고 있습니다. 아마존과 구글 등 업계에서는 클라우드 인프라에 컨테이너 개념을 도입해 사용하고 있습니다.

 

컨테이너는 클라우드 환경에 필요한 차세대 5G 핵심요소로 꼽힙니다. 스마트 공장이나 자율주행 자동차 등 혁신 서비스에 필요한 5G 네트워크 서비스 민첩성, 확장성, 자원 효율성, 안정적인 운영 역량을 뒷받침해주기 때문입니다.

 

테스트에서 LG유플러스는 차세대 5G 코어 장비를 활용했습니다. 안정적이고 품질이 높은 5G 서비스를 제공하기 위해 ‘단독모드(SA)’를 개시할 기술적 준비가 완료됐음을 증명했다는 평가입니다.

 

통신사는 컨테이너 기술을 통해 애플리케이션을 빠르게 설치·배포하고 기능·특성별로 모듈화해 서로 다른 애플리케이션에서 필요한 특정 기능만 구성할 수 있게 확장할 수 있습니다.

 

기존 네트워크가상화(NFV) 장비보다 중앙처리장치(CPU)·메모리를 적게 사용하므로 하드웨어 자원을 최적화해 높은 성능을 얻게 됩니다. 운영 중에도 고장 조치, 성능·용량 확장, 애플리케이션 배포 등 운영 업무를 자동화해 안정성을 확보할 수 있습니다.

 

LG유플러스는 소프트웨어정의네트워크(SDN) 컨트롤러를 통해 전송품질을 관리하는 ‘양방향 능동 측정 프로토콜(TWAMP)’을 전송망 구간에 적용한 바 있습니다. 향후 5G 단독모드 개시를 위한 준비를 수행해나간다는 방침입니다.

 

이상헌 LG유플러스 NW개발담당은 “이번에 개발된 차세대 코어 장비의 핵심기술인 컨테이너 기술을 통해 일반 고객은 물론 기업 고객을 위한 다양한 서비스를 필요한 시점에 최적의 품질로 제공할 수 있게 됐다”며 “앞으로 컨테이너 기술을 향상해 품질 불안을 없애고 안정적인 5G 장비 상용화를 준비하겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너