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[포토뉴스] 롯데마트 수지점 점주들 “생존권 보장하라”

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Thursday, July 18, 2019, 14:07:53

18일, 본사 앞에서 ‘침묵시위’ 진행
“기습 계약종료로 임대상인 피눈물”

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣ롯데마트의 급작스런 계약 해지 통보에 길거리로 내몰린 롯데마트 수지점 점주들이 생업을 뒤로한 채 거리로 나섰다.

 

롯데마트 측으로부터 계약 해지 통보를 받은 롯데마트 수지점 점주 9명은 18일 오전, 서울 송파구에 위치한 롯데마트 본사 앞에서 마트의 갑질을 규탄하는 침묵시위를 진행했다.

 

 

점주들은 “우리 점주들은 상생과 협력을 강조하던 롯데를 믿고 짧게는 수 년, 길게는 수 십년 동안 한 자리에서 파트너십이란 명목 하에 최선을 다해왔다”며 “허나, 롯데마트는 계약만료 시점에도 불구하고 임대 매장이 빠질 경우 고객들이 줄어들 것이라고 판단해 계약연장이라는 거짓을 일삼았다”고 말했다.

 

이어 “폐점, 매각이란 단어 자체는 입도 뻥끗 안 하면서 리뉴얼이란 일관성있는 답변만으로 안심시키더니, 벼락같은 해지 통보에 점주들은 눈물을 흘리고 있다”며 “모르쇠로 일관하던 롯데 본사, 수지점 담당들은 법대로 하라는 식의 태도에서 언론 보도 후에 입장을 바꾸기도 했다”고 말했다.

 

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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