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KB금융 윤종규 회장·허인 행장 연임 확정...노조추천 사외이사는 무산

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Friday, November 20, 2020, 15:11:11

윤 회장, 20일 임시주총서 3연임 확정
노조추천 사외이사 찬성률 3%로 ‘부결’

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣKB금융지주 임시주주총회에서 윤종규 KB금융 회장과 허인 KB국민은행장의 연임이 확정됐습니다. KB금융 우리사주조합이 추천한 사외이사 후보들은 최종적으로 주주총회의 벽을 넘지 못했습니다.

 

20일 국민은행 여의도 본점에서 열린 KB금융 임시주주총회에서 윤순진 서울대학교 환경대학원 교수와 류영재 서스틴베스트 대표의 사외이사 선임건은 모두 부결됐습니다. 두 후보는 KB금융 우리사주조합이 주주제안을 통해 추천한 ESG(환경·사회·지배구조) 전문 인사입니다.

 

두 안건은 의결권 총수 대비 3%대 찬성률에 머물렀습니다. 출석주식수 대비 찬성률은 각각 4.62%, 3.80%로 집계돼 부결됐습니다.

 

류제강 KB금융 우리사주조합장은 이 자리에서 “두 분의 사외이사 후보는 대한민국 최고의 ESG 전문가로 역량있는 인사들인데 주주의 동의를 받지 못해 아쉬움이 크다”며 “추천의 목적은 KB금융의 ESG 가치를 올려 주주가치를 제고하는 것에 있었다”고 말했습니다.

 

임시주주총회에서 노조추천이사제가 도입될 수 있을지 관심이 쏠렸지만 국민연금을 포함한 많은 주주들이 반대 입장을 표명한 상태였습니다. KB금융도 앞서 반대 의견을 내놨습니다.

 

노조추천이사제는 노조가 추천하는 전문가를 이사회 사외이사로 참여시키는 제도입니다. 문재인 정부 출범 이후 기존 상법상 주주 제안 등을 통해 금융권 노조가 지속적으로 시도하고 있으나 아직 도입된 사례는 없습니다.

 

이날 주총에서 주주들은 두 후보의 선임을 두고 엇갈린 의견을 내놓기도 했습니다. 한 주주는 “KB금융이 한국기업지배구조원 ESG 평가에서 A+를 받았고 현재 주주들도 이사회에 대해 굉장히 만족하고 있다”며 “주주 제안 사외이사가 별도로 필요하지 않다”고 말했습니다.

 

이후 다른 주주는 “금융지주 이사회가 최근 참호를 구축하고 사외이사들이 셀프연임을 도모한다는 비판에서 자유롭지 못하다”고 발언했습니다.

 

이에 대해 윤종규 회장은 “공정성과 노사관계를 생각해 경영진이 내놓은 공식적인 입장에 저와 허인 행장의 의사는 따로 들어가지 않았다”며 “회장추천위원회에서 빠진 이유도 셀프연임 논란을 고려한 조치였다”고 말했습니다.

 

한편 윤 회장의 사내이사 선임을 골자로 한 이사 선임안은 의결권 발행 총수 대비 찬성률 73.28%, 출석 주식 수 대비 찬성률 97.32%로 가결됐습니다. 윤 회장은 이번 연임으로 2023년 11월까지 KB금융을 이끌게 됩니다.

 

허 행장의 기타비상무이사 선임안 역시 의결권 발행 총수 대비 찬성률 73.37%, 출석 주식 수 대비 찬성률 97.45%로 통과됐습니다. 허 행장의 임기는 내년 말까지입니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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