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롯데온, 27일까지 ‘블랙프라이데이’ 연다

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Monday, November 23, 2020, 09:11:28

매일 선착순 3천명에게 최대 50% 할인 쿠폰 제공
프라다·생로랑 등 최대 30% 저렴한 가격에 선봬

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ롯데온이 오는 27일까지 ‘롯데온 블랙프라이데이’를 열고 시즌 인기 상품을 최대 50%까지 할인 판매합니다.

 

23일 롯데온에 따르면 이번 행사에는 매일 오전 10시 선착순 3000명에게 행사 기간 사용이 가능한 50% 할인 쿠폰을 제공합니다. 또 가전, 식품생활, 명품, 의류, 뷰티, 스포츠·레저, 유아동, 홈리빙 등 8개 상품 카테고리에서 선정한 120개 상품 구매 시 추가 카드 할인 쿠폰도 다운 받아 사용할 수 있습니다.

 

먼저 가전 대표 상품으로는 LG전자 게임용 모니터를 비롯해 TV, 노트북 등을 판매가 대비 최대 20% 할인된 가격에 판매합니다. 삼성전자, 애플, 필립스 등 인기 가전도 저렴한 가격에 선보입니다.

 

명품에서는 롯데온이 병행수입한 상품을 중심으로 판매가 대비 30% 할인된 금액에 상품을 준비했습니다. 프라다 사피아노 플랩 여성 장지갑을 최종 혜택가 59만원대에, 프라다 사피아노 모노크롬 숄더백을 최종 혜택가 179만원대에, 생로랑 여성 코트 클래식 파이톤탭 스니커즈를 최종 혜택가 40만원대에게 선보입니다.

 

겨울 의류도 특가에 선보입니다. 폴로랄프로렌 걸즈 꽈배기 니트 가디건을 최종 혜택가 4만 2720원에, 라코스테 안감 기모 맨투맨을 5만 5410원에, 나이키 NSW 클럽 풀집 후드집업을 최종 혜택가 3만 2810원에 내놨습니다.

 

류승연 롯데e커머스 영업총괄팀 수석은 “롯데온에서는 11월의 마지막 할인 행사로 ‘롯데온 블랙프라이데이’를 23일부터 27일까지 닷새 간 진행한다”며 “각 상품 카테고리별로 시즌 인기 상품 15개를 선정해 총 120개의 대표 상품을 저렴한 가격에 선보일 계획”이라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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