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경력직 공개채용 나선 토스페이먼츠...“전직장 연봉 1.5배”

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Monday, November 23, 2020, 09:11:38

29개 직무에 40여명 경력직 공개채용
“1억원 상당 주식제공..최고수준 대우”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ토스페이먼츠가 급성장 중인 사업 속도에 맞춰 관련 인원 확충에 본격적으로 나섭니다. 토스페이먼츠는 채용 웹사이트를 오픈하고 사업, 개발, 디자인, 보안, 리스크 등 총 29개 직무에서 40여 명의 경력직 인재를 채용합니다.

 

23일 토스에 따르면 이번 채용 과정은 코로나 19로 인한 상황을 감안해 온라인과 화상으로 진행됩니다. 지원서 접수부터 합격자 발표까지 3주내에 완료한다는 방침입니다.

 

서류접수는 오는 12월 2일까지 가능합니다. 1차 직무 인터뷰, 2차 문화 적합성 인터뷰를 거쳐 12월 중 최종 합격자가 발표될 예정입니다. 각 전형에 대한 평가 결과는 3일 이내에 개별적으로 안내되고 최종 입사는 12월부터 합격자 일정에 맞춰 진행됩니다.

 

토스 관계자는 “입사자에게 전 직장 연봉의 최대 1.5배, 1억원 상당의 토스페이먼츠 주식 증여 등 업계 최고 수준의 처우를 제공한다”며 “토스와 동일한 수준의 복지혜택, 근무환경을 지원받을 수 있다”고 설명했습니다.

 

LG유플러스의 전자지급결제 사업 부문을 인수해 올해 8월 출범한 토스페이먼츠는 기술 중심의 결제 전문 회사로 온라인 쇼핑몰 등 전자상거래 업체의 결제 인프라 구축을 담당합니다. 특히 정산 주기 단축, 보증보험 무료 등의 서비스를 선보이며 성장세를 이어가고 있습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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