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현대중공업지주, 두산인프라코어 인수 본입찰 참여

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Tuesday, November 24, 2020, 16:11:53

매각 대금 8000억~1조 예상..국내 건설기계 빅2 전망

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ현대중공업지주는 24일 두산인프라코어 인수 참여를 위한 본입찰 제안서를 제출했다고 이날 공시했습니다.

 

매각 주간사인 크레디트스위스(CS)는 이날 두산중공업이 보유한 두산인프라코어 지분 36.07%을 매각하기 위해 숏리스트(최종 후보군)를 대상으로 예비입찰을 진행했습니다.

 

당초 숏리스트에는 ▲현대중공업지주-한국산업은행인베스트먼트(KDBI) 컨소시엄 ▲GS건설-도미누스인베스트먼트 컨소시엄 ▲유진그룹 ▲MBK파트너스 ▲이스트브릿지 ▲글랜우드프라이빗에쿼티 등이 올라 있었는데, 이중 GS건설 등 일부 기업은 본입찰에 참여하지 않았습니다.

 

재계에서는 두산인프라코어 지분 매각 대금 규모를 8000억~1조원으로 책정하고 있습니다. 경영권 프리미엄까지 더한 액수입니다. 현대중공업그룹이 두산인프라코어를 인수할 경우 국내 건설기계 시장은 현대건설기계와 볼보건설기계의 '빅2' 체제로 재편될 전망입니다.

 

현대중공업지주 측은 "두산인프라코어 인수를 통해 규모의 경제 실현과 공동 딜러망 구축으로, 세계 시장에서 글로벌 탑 메이커들과의 경쟁에서 경쟁력을 갖출 수 있을 것으로 기대하고 있다"고 입장을 밝혔습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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