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효성 “재판부 판단 존중”...재계 “경영불안 해소 미래먹거리 발굴 가속 기대”

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Wednesday, November 25, 2020, 16:11:42

효성 “투명·정도 경영으로 위기 극복에 최선 다하겠다”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ효성그룹은 25일 조현준 회장에 대한 집행유예 선고와 관련해 말을 아끼면서도 "재판부의 판단을 존중한다"며 "코로나로 경제 상황이 어려운 상황이지만 투명·정도 경영을 통해 위기를 극복하는 데 최선을 다하겠다"고 공식 입장을 밝혔습니다.

 

이날 서울고법 형사6부(부장판사 오석준 이정환 정수진)는 특정경제범죄가중처벌법상 횡령·배임 등의 혐의로 기소된 조 회장에게 징역 2년에 집행유예 3년을 선고했습니다.

 

앞서 1심은 조 회장에게 징역 2년의 실형을 선고했는데요. 이날 항소심 재판부는 2심은 1심에서 유죄로 인정했던 일부 혐의에 대해 무죄로 선고했습니다.

 

조 회장이 개인적으로 구매한 미술품 38점을 효성 ‘아트펀드’가 비싸게 사도록 해 차익을 얻은 혐의(업무상 배임)를 유죄로 본 1심 판단을 뒤집은 결과입니다. 다른 혐의에 대한 유·무죄 판단은 1심 그대로 유지됐습니다.

 

재계 관계자는 이와 관련 “사법리스크가 일단 해소됨에 따라 조회장이 언급한 대로 향후 효성의 정도 경영에 크게 기여하는 기회가 되길 바란다”며 “경영불안 해소와 미래먹거리 발굴에 가속될 것으로 기대한다”며 환영 입장을 밝혔습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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