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LGU+, 새 CEO 황현식 사장 선임…하현회 임기 마치고 용퇴

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Wednesday, November 25, 2020, 18:11:57

LG유플러스 출신 첫 수장..20년 경력 통신 전문가

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 하현회 LG유플러스 부회장이 임기 만료로 약 3년간 이끌어온 회사를 떠납니다. 후임으로는 20년 넘게 LG유플러스에 몸을 담아온 황현식 컨슈머사업총괄 사장이 선임됐습니다.

 

LG유플러스는 25일 이사회를 열고 2021년 임원인사를 통해 이 같은 결정을 내렸다고 밝혔습니다. 회사 측은 하현회 부회장이 ‘포스트 코로나’ 시대를 준비하고 디지털 전환을 통해 고객 경험 혁신으로 도약해야 하는 시점이라고 판단해 적임자로 꼽히는 황현식 사장을 직접 추천했다고 설명했습니다.

 

황현식 사장은 LG유플러스 내부에서 성장한 인물로는 처음으로 최고경영자(CEO) 자리까지 오른 사례입니다. 약 20년 동안 쌓아온 통신 사업 경험과 온화한 리더십으로 LG그룹 안팎에서 신임이 두터운 것으로 알려졌습니다.

 

지난 1999년 LG텔레콤에 입사해 강남사업부장, 영업전략담당 등을 역임하며 B2C(기업과 소비자간 거래) 영업 및 영업 전략을 경험했습니다. 이후 ㈜LG 통신서비스팀을 거쳐 2014년 다시 LG유플러스에 합류했습니다.

 

지난해에 LG유플러스 모바일 사업을 이끈 성과를 인정받아 LG그룹에서 유일하게 사장으로 승진했습니다. 올해부터는 모바일과 IPTV, 인터넷 등 스마트홈을 통합한 컨슈머사업총괄을 맡아 LG유플러스 유무선 사업을 성장시켰다는 평가입니다.

 

LG유플러스 관계자는 “지금은 전 세계적으로 소비자 트렌드가 급변하는 상황에서 기존 사업 혁신과 미래 성장 동력 발굴이 필요한 시기”라며 “LG유플러스가 4G(LTE) 시대 진입 시 업계 최초로 전국망을 구축하며 경쟁사와 격차를 바짝 좁혔던 것처럼 적극적으로 변화와 혁신을 주도하기 위해 통신 전문가인 황현식 사장을 CEO로 선임했다”고 말했습니다.

 

황현식 사장은 LG유플러스를 이끌며 기존 통신 사업에서 지속적인 성장을 이끌면서 융복합 사업과 B2B(기업 간 거래) 및 B2G(기업과 정부 간 거래) 신사업 확대를 통해 새로운 성장 기회를 발굴하는 데 집중할 계획입니다. 대표이사 선임은 내년 이사회 및 주주총회에서 결정됩니다.

 

이날 LG유플러스는 부사장 2명, 전무 4명, 상무 9명에 대한 임원 승진 인사도 함께 실시했습니다. 성과주의에 기반해 각 영역에서 우수한 성과를 보인 전문가를 기용하고 변화를 주도할 잠재력 있는 인재를 발탁했다는 게 회사 측 설명입니다.

 

고은정 상무는 고객센터 상담사 출신으로 2018년 아인텔레서비스 대표이사에 오른 데 이어 올해 씨에스원파트너 대표 역임 후 신규 상무 선임자로 이름을 올렸습니다. 1998년 LG텔레콤 부산 고객센터 공채 1기 상담사로 입사해 20년 만에 통신 업계 최초로 고객센터 대표 자리에 오른 입지전적 인물로 꼽힙니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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