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대상, 종가집 김치로 4억 중동시장 공략한다

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Thursday, November 26, 2020, 08:11:53

카타르·이라크 유통채널에 종가집, 청정원 상품 입점
포기김치, 총각김치, 깍두기 등 '할랄(Halal)' 인증 받아

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ 종합식품 기업 대상이 청정원과 종가집을 앞세워 인구 4억명의 중동시장 공략에 나섰습니다.

 

대상은 종가집의 김치, 두부, 떡류, 단무지, 우엉, 유부초밥 신선식품을 카타르 현지 유통채널인 까르푸, 룰루, 스파, 모노프릭스 등 총 21개 점포에 입점하고 본격 판매에 나섰다고 26일 밝혔습니다. 대상은 지난 2009년 청정원 장류(고추장, 된장, 쌈장)가 룰루에 입점하며 국내 식품업계 최초로 장류 제품 판매를 시작한 바 있습니다.

 

대상은 이번에 카타르에 입점한 신선식품을 포함해 장류, 소스류, 편의식, 해조류 등 총 44개 품목을 수출하고 있습니다. 특히 종가집 김치는 ‘무슬림이 사용하거나 소비하도록 허용된’이라는 의미를 가진 할랄(Halal) 인증을 받은 포기김치, 맛김치, 총각김치, 깍두기 등을 판매하고 있습니다.

 

이라크에는 종가집 캔김치, 컵쌀국수, 청정원 장류, 카레, 조미김 등 상온식품이 최근 쿠르디스탄 내 까르푸, 마지디몰, BRZ 등에 입점했는데요. 회사는 앞으로 이라크 내에서 수입에 유연한 지방자치정부 관할 지역을 중심으로 시장을 개척하고, 점차 확장해나간다는 전략입니다.

 

카타르, 이라크 외에도 사우디, 이스라엘, 요르단 등에 진출하기 위해 국가별 핵심 채널을 중심으로 현지 거래처 확보에 나섰습니다. 중동시장은 교민이 많지 않다는 점에서 단순히 제품을 수출하는 것이 아니라 한국의 음식문화를 알리는 의미도 큰데요. 대상은 제품 우수성을 바탕으로, 현지인을 대상으로 한 시식행사와 제품을 활용한 메뉴 제안 등을 통해 적극적으로 중동시장을 공략해나간다는 방침입니다.

 

대상 관계자는 “K푸드 열풍이 전 세계적으로 점차 확산되고 있긴 하지만, 중동은 아직 다른 지역에 비해 한식이 많이 알려지지 않아 한국 식품기업이 앞으로 개척해나가야 할 곳”이라며 “앞으로 코로나19 상황이 진정되면 현지인들이 제품을 직접 경험해보고 구매할 수 있도록 제품 론칭 행사 등 마케팅 활동을 전개할 계획”이라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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