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KB금융그룹, 상반기 순익 1조 8368억...전년比 4.1%↓

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Thursday, July 18, 2019, 18:07:27

일회성 요인 감안하면 지난해와 비슷한 실적
2분기는 9911억으로 전분기보다 17.2% 증가

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣKB금융그룹의 실적이 지난해에 비해 다소 축소된 것으로 나타났다. 지난해에 발생했던 일시적 요소 등을 감안하면 거의 비슷한 성적을 유지했다는 분석이다.

 

18일 KB금융그룹은 올해 상반기 1조 8368억원의 당기순이익을 거뒀다고 공시했다. 전년 같은 기간보다 4.1% 감소했다.

 

올해 2분기만 놓고 보면 9911억원으로 전 분기 대비 17.2% 증가하며, 사상 최대의 분기 실적을 기록했다.

 

이번 분기의 일회성 요인인 한진중공업과 오리엔트조선의 대손충당금 환입 영향(세후 약 590억원)을 제외하면 경상적 순이익은 약 9320억원으로 같은 기간 대비 5.9% 늘었다고 설명이다.

 

KB금융의 올해 6월 말 기준 총자산은 498조 2000억원으로 지난해 말보다 3.9% 증가했다. 관리자산을 포함한 그룹 총자산은 755조 3000억원으로 같은 기간 대비 3.2% 늘었다. 그룹의 국제결제은행(BIS) 자기자본비율은 14.94%로 전 분기 대비 0.18% 개선됐다.

 

핵심 계열사인 KB국민은행의 올해 상반기 당기순이익은 1조 3051억원으로 명동사옥 매각익과 올해 희망퇴직비용 등의 영향으로 전년 동기 대비 3.6% 감소했다. 주요 일회성 요인을 제외한 경상적 기준으로는 지난해와 비슷한 수준이다.

 

국민은행의 올해 6월 말 기준 원화대출금은 259조 8000억원으로 지난해 말보다 0.9% 늘었다. 가계대출은 전월세자금대출과 경찰공무원대출 등 우량·안전자산 중심으로 같은 기간 대비 0.9% 증가했다. 기업대출 역시 우량 중소기업대출의 꾸준한 확대와 대기업 여신성장 회복에 힘입어 0.9% 늘었다.

 

다른 계열사인 KB증권의 상반기 당기순이익은 1689억원으로 전년 동기 대비 10.5% 증가했다. 반면 KB손해보험은 1662억원으로 11.6% 감소했고 KB국민카드도 1461억원으로 13.3% 줄었다.

 

KB금융 관계자는 2분기 실적에 대해 "은행의 이자 이익이 견고하게 증가하는 가운데 증권과 손해보험 등 비은행 계열사의 수익성이 안정되고, 자산 건전성이 계속 개선되면서 전반적으로 양호한 실적을 거뒀다"고 말했다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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