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[빌사남TV] 위기와 기회의 반복...다사다난했던 2020 빌딩 시장

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Friday, November 27, 2020, 16:11:37

[빌사남TV] 2020년 부동산 시장은 정말...편

인더뉴스 이재형 기자ㅣ

 

빌사남 : 안녕하세요, 빌사남TV 김윤수입니다. 올해 빌딩 시장, 어떻게 기억하시나요?

 

가장 큰 변수는 역시 코로나였죠. 1월만 해도 코로나19가 전 세계적으로 유행할지 몰랐거든요. 저는 언론사 인터뷰 때 “자영업자들이 많이 힘들고, 거래량이 현재 상태로 유지되거나 줄겠다”고 말했는데 그 외 변수도 많았습니다.

 

코로나가 대구에서 한창 터졌을 때가 3월쯤이었는데, 당시 거래량이 좀 줄긴 했어요. 그러다가 3월 0.75%, 5월 0.5%로 내렸죠. 반면 취득세 중과, 주택 규제는 심해졌고요. 빌딩을 바라보는 시선이 많이 바뀌었습니다.

 

6~8월은 거래량이 폭발적으로 늘어났습니다. 원래 8월이 휴가철이라 매수자들이 해외로 다니는데, 코로나 때문에 밖에 나가질 못하니, 빌딩을 많이 산 것 같아요.

 

또 6월에 토지거래허가구역이 지정됐지요. 삼성동, 대치동, 청담동, 그리고 잠실. 이들 지역의 거래량은 줄은 반면 신사, 역삼, 논현은 반사이익으로 거래가 눈에 띄게 늘었습니다.

 

법인 유보금에 과세하는 것도 이슈였죠. 저는 그동안 개인 투자보다는 법인 투자를 강력 추천해왔는데요. 그런데 유보금 과세가 하나 생기면서 개인과 법인의 차이가 좁혀졌습니다. 어떤 법인의 대부분의 수익이 부동산 임대수익일 경우, 다시 말해 법인 총매출의 50%가 임대수익이면 유보금에 과세가 됩니다. 개인이 법인을 설립해 부동산임대업을 하기는 어려워진 거죠.

 

다만, 법인이 다른 매출(부동산임대업 제외)이 있으면서 부동산 투자를 할 때는 유보금 과세를 피할 수 있습니다. 가령 제조업을 하거나 다른 사업을 하고 있다면? 법인 매입이 낫습니다.

 

올해는 코로나에도 불구하고 주택 규제의 영향으로 투자자들이 빌딩 시장에 다수 넘어온 해라고 생각해요. 내년에도 주택 규제가 더 심해지고 저금리가 이어진다면 올해랑 비슷한 시장이 될 것으로 예상하고요.

 

다만 빌딩도 임차인이 장사가 잘 돼야 수익이 발생하거든요. 지금 상가 경기가 좋지 않기 때문에 신중한 투자가 요구됩니다. 잘못 샀다가 공실이 늘고 팔지도 못하는 경우가 생기기 때문에 신중하게 봐야 하는 시장인 것 같습니다.

 

또 주택 건물이 시장에 많이 나오다보니 이걸 매입해 근린생활시설로 용도변경하는 분들이 많아요. 그런데 주택은 대출이 잘 안 나옵니다. 현금을 많이 들고, 게다가 주택 취득세도 내야 합니다. 이 때문에 거래가 위축되는 경향이 보이는데, 근린생활시설로 바꿀 목적으로 주택을 매입할 땐 대출 규제를 좀 풀어주면 어떨까 생각합니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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