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최종양 이랜드 부회장 “랜섬웨어 해커와 금전협상 없다”

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Friday, November 27, 2020, 17:11:31

“돈을 주고 해결하면 더 많은 기업이나 개인이 피해 볼 것 자명”

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ최종양 이랜드그룹 부회장이 랜섬웨어 공격과 관련해 관련해 “해커의 협박이 계속되고 있지만 굴복하지 않겠다”고 강조했습니다.

 

최종양 부회장은 27일 사내 모든 임직원에게 랜섬웨어와 관련한 이메일(랜섬웨어 관련 직원들에게 드리는 말씀)을 통해 “그룹은 랜섬웨어 유포자가 다양한 방법으로 협박하는 것에 굴복하지 않고 있으며, 정당한 방법으로 대응하는 것을 대원칙으로 삼고 내부 인트라넷 및 데이터 복구에 최선을 다하고 있다”고 했습니다.

 

이어 “이 과정에서 직원분들의 헌신적인 노력, 특히 IT 부서와 영업, 물류 등 현장 각 영역에서 근무하시는 직원 분들의 수고에 대하여 말할 수 없는 감사드린다”고 덧붙였습니다.

 

최종양 부회장은 “현재 랜섬웨어 유포자는 자신들이 회사의 정보를 가지고 있다고 하면서 해당 정보를 언론 및 인터넷상에 유포하겠다고 하지만 그들이 주장하는 그런 정보는 절대 수집될 수 없는 정보”이며 “그러므로 그들의 주장은 위협에 불과하다"고 말했습니다.

 

이와 함께 “만약 그들이 고객 정보라고 해서 유포한다면 그것은 조작된 정보"라며 “그들의 공격으로 인해서 가장 어려운 점은 우리 내부 시스템을 사용하지 못한다는 점이고, 실제 그들이 보유하고 있다고 주장하는 고객 정보는 그들의 공격과는 완전 차단된 다른 시스템에 보관되어 있다"고 강조했습니다.

 

또 “랜섬웨어 유포자는 지난 엿새 동안 끊임없이 회사를 협박하고, 막대한 금전을 요구하고 있다"면서 “돈을 주고 해결한다면 그들은 더 많은 기업이나 개인을 위협하게 될 것이 자명하다"고 했습니다.

 

또한 이로 인해 "우리 회사 역시 또다시 다른 사이버 테러의 타깃이 될 수 있다"고 말하고 “직원들의 노고에 다시 한 번 감사를 표한다"고 말하면서, "그런 노고가 헛되지 않도록 TFT 역시 최선을 다하겠다”고 다시 한번 강조했습니다.

 

이랜드는 지난 22일 새벽 한 해커 집단으로부터 랜섬웨어 공격을 받아 NC백화점과 뉴코아아울렛 등 일부 점포가 영업을 중단하는 등의 피해를 입었습니다. 이에 대해 회사 측은 최종양 부회장 직속의 TFT(태스크포스팀)을 구성해 정상화 작업에 나서고 있습니다.

 

한편, 해커 집단은 회사에 “4000만달러(약 444억원) 상당의 비트코인을 지불하지 않으면 이번 공격으로 확보한 고객 카드정보 200만건을 공개하겠다”고 협박한 것으로 알려졌습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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