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서울시, 목욕탕 인원 제한...브런치 카페 음료·디저트도 포장·배달만

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Monday, November 30, 2020, 18:11:23

1일부터 7일까지 백화점·마트 시식코너·단체운동 시설 운영 금지

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ서울시가 코로나19 확산에 적극 대처하기 위해 사회적 거리두기 2단계보다 강화된 추가 방역조치를 꺼내 들었습니다.

 

박유미 서울시 방역통제관은 오늘(30일) 코로나19 온라인 브리핑에서 "최근 집단감염이 발생했거나 위험도가 높은 시설, 젊은 세대 중심의 위험도가 높은 활동에 대해 방역조치를 강화한다"고 밝혔습니다. 이 같은 조치는 수도권 사회적 거리두기 2단계 종료가 예정된 다음달 7일 자정까지 적용합니다.

 

우선 일반 카페와 다른 규정 적용으로 논란이 된 브런치카페나 베이커리카페 등에서 커피·음료·디저트류는 포장·배달만 허용합니다. 단 식사는 가능하며 식사할 경우 음식점 방역수칙을 적용합니다.

 

실내 체육시설 중 에어로빅·줌바·태보·스피닝·킥복싱 등 격렬한 집단운동 시설은 집합금지 조처를 내립니다. 거리두기 2단계에서 실내 체육시설은 오후 9시 이후 운영 중단이 적용되지만, 최근 에어로빅 관련 집단감염이 발생한 바 있습니다.

 

학원·교습소·문화센터 등에서 진행하는 관악기 또는 노래 교습은 금지합니다. 다만 대학입시를 위한 교습은 제외입니다.

 

호텔·파티룸·게스트하우스 등 숙박시설이 주관하는 연말연시 행사나 파티 등도 금지합니다. 또 아파트 단지 내 헬스장·사우나·카페·독서실 등 복합 편의시설과 마트·백화점의 시식 코너 등의 운영을 중단하도록 했습니다.

 

놀이공원 등 유흥시설은 수용 인원의 3분의 1로 입장 인원을 제한하며 음식 섭취와 각종 이벤트를 금지합니다. 목욕탕은 인원 제한을 거리두기 3단계 수준으로 강화해 16㎡당 1명으로 이용 인원을 제한합니다.

 

박유미 통제관은 "모두의 건강을 위해 감염 확산을 방지할 수 있도록 거리두기에 동참해달라"고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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