검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Chemical 중화학

LG에너지솔루션 공식 출범...대표이사에 김종현 사장 선임

URL복사

Tuesday, December 01, 2020, 12:12:40

초대 이사회 의장에 신학철 LG화학 부회장

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣLG화학에서 분사한 배터리 회사 'LG에너지솔루션(LG Energy Solution)'이 1일 공식 출범했습니다. 이날 LG에너지솔루션의 창립총회 및 이사회에서 초대 대표이사에 김종현 LG화학 전지사업본부장(사장), 초대 이사회 의장에 신학철 LG화학 부회장이 선임됐는데요.

 

김종현 대표는 이날 총회에서 LG화학이 지금껏 배터리 시장을 개척한 데 이어 LG에너지솔루션이 미래 배터리 시장을 선도하겠다는 포부를 밝혔습니다.

 

김 대표는 출범사에서 “LG에너지솔루션은 불모지였던 대한민국 배터리 산업을 불굴의 도전정신으로 개척했고, 많은 우려와 역경을 이겨내며 최근에는 전기차 배터리 사업에서 누구보다 먼저 구조적인 이익 창출의 기반을 다지기도 했다”며 “이제 더 큰 꿈을 실현하기 위해 분사까지 성공적으로 이뤄내며 위대한 여정에 나섰다”고 말했습니다.

 

그는 이어 “이 여정은 최고의 기술과 품질로 기대 이상의 가치를 제공하고 인류의 삶을 혁신적으로 개선하며 친환경을 선도하는 기업, 무엇보다 우리 구성원들이 회사와 함께 성장하며 자긍심을 느끼는 모두에게 최고의 가치를 주는 LG에너지솔루션으로 향하는 길”이라며 “지금까지 우리가 이뤄온 성과들은 생각보다 위대하며, 그 저력을 믿고 자신감 있게 미래를 만들어가자”고 당부했습니다.

 

김 대표는 1984년 LG생활건강에 입사해 LG그룹 회장실, LG화학 고무/특수수지사업부장, 소형전지사업부장, 자동차전지사업부장을 역임한 인물입니다. 그는 2018년부터 LG화학 전지사업본부장을 맡아 배터리 사업을 세계 1위에 올려놨다는 평가를 받고 있습니다.

 

 

이번에 출범한 LG에너지솔루션의 사명은 ‘더 나은 세상을 위해 에너지에 대한 다양한 솔루션을 제공하는 전문기업’이라는 의미를 담았습니다. LG에너지솔루션의 올해 예상 매출액은 13조원 수준이며, 2024년 매출 30조원 이상을 달성해 ‘세계 최고의 에너지 솔루션 기업’으로 도약한다는 계획입니다.

 

LG에너지솔루션은 현재 국내외 임직원 약 2만 2000명(국내 약 7000명, 해외 약 1만 5000명)의 글로벌 경영체제를 구축한 상태입니다. 한국 오창, 미국 미시간, 중국 신강/빈강, 폴란드 브로츠와프의 생산기지와 한국 대전, 미국 트로이, 중국 난징, 독일 프랑크푸르트의 R&D테크센터를 보유하고 있습니다.

 

LG에너지솔루션은 앞으로 적기 적소에 투자를 확대해 사업 경쟁력을 강화하고, 혁신적인 고성능 제품과 스마트팩토리 등 선도적인 공정 기술로 시장을 선도할 계획입니다.  

 

LG에너지솔루션은 우선 배터리 케어·리스·충전·재사용 등 배터리 생애 전반에 걸쳐 다양한 서비스를 제공하는 'E-플랫폼' 분야에서 차별화된 경쟁력을 갖춰, 전기차 시장 확대 및 배터리의 사회적 가치 제고에 기여할 방침입니다. 또 전고체 배터리와 리튬황 배터리 등 차세대 배터리 기술 개발에 적극 나설 계획입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너