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한화생명, 치매 예방 플랫폼 참여할 파트너사 모집

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Tuesday, December 01, 2020, 13:12:58

선발 시 판로지원, 컨설팅 등 혜택 제공..내년 1월 15일 마감

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ한화생명이 글로벌 제약사 한국에자이와 함께 치매 예방·케어 플랫폼에 합류할 파트너사를 모집합니다.

 

1일 한화생명에 따르면 두뇌 건강검진을 일상화하고 인지 기능 개선과 치매 예방 솔루션을 제공할 기업이 대상입니다. 인지 기능과 관련해서는 스크리닝과 트레이닝, 식이요법, 운동요법 분야도 포함합니다.

 

선발된 파트너사는 국내외 판로 확대 지원을 받게 됩니다. 또 드림플러스 강남 입주 비용을 할인해주며, 한국에자이의 연구개발(R&D)과 내외부 지적재산을 결합해 개발하는 방식인 C&D(Connect & Development) 등의 컨설팅 혜택도 제공됩니다.

 

신청 기간은 이날부터 내년 1월 15일까지입니다. 참가를 희망하는 기업은 한화생명 드림플러스 홈페이지에서 지원할 수 있습니다. 지원 후에는 1차 서류심사와 2차 대면심사를 거쳐 선발됩니다.

 

한화생명 관계자는 “이번 공모를 통해 치매 케어 서비스와 제품을 선별할 수 있는 풀을 확보해 지속적으로 기술 트렌드를 모니터링할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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