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리보 폐지 늦춰진다…2023년 6월까지 이용

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Tuesday, December 01, 2020, 14:12:33

기존 계약분 처리 문제로 연장

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 런던 은행 간 금리인 리보(LIBOR) 폐지 일정이 다소 늦춰질 전망입니다.

 

블룸버그 통신은 1일 지난 2012년 금리 조작 스캔들 적발 이후 추진돼온 리보 폐지 기한이 기존 계약분 처리를 위해 연장하는 방안이 검토되고 있다고 보도했습니다.

 

조작 스캔들 이후 리보 운영을 맡아온 IBA(ICE Benchmark Administr 퇴출 시점을 오는 2023년 6월까지 늦추는 계획을 협의 중인 것으로 알려졌습니다. 리보에 거래 조건을 맞춘 계약이 만기까지 원활히 처리되도록 하자는 차원입니다.

 

월스트리트저널(WSJ) 보도에 따르면 미국 금융당국도 계획에 지지 의사를 밝혔습니다. 다만 내년 말 이후에는 새로운 계약에 리보를 사용하면 안 된다는 입장을 냈습니다. 미국 금융당국은 공동 성명에서 “2021년 이후 새 계약에 리보를 사용하면 건전성 위험이 발생할 것”이라고 은행에 주의를 촉구했습니다.

 

리보는 세계적으로 수많은 계약에서 기준으로 사용돼온 대표적인 벤치마크 금리입니다. 지난 2012년 도이체방크, UBS, 바클레이스, JP모건 등 금리 조작이 적발된 것을 계기로 폐지가 결정됐습니다. 미국과 영국 금융당국은 리보를 대체할 새로운 벤치마크 도입을 모색하고 있습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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