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인더뉴스(주), 현 주주 대상 유상증자 공고

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Wednesday, December 02, 2020, 11:12:14

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ

 

인더뉴스(주), 현 주주 대상 유상증자 공고

 

승인근거
당사는 2020. 11. 30. 개최한 이사회에서 당사 정관 및 상법 제418조 제2항에 의거 기존 주주를 대상으로 배정하는 유상증자를 결의하였으므로 아래와 같이 공고합니다.

 

유상증자 목적 및 방법
가. 유상증자 목적: 재무구조 개선 및 운영자금 확보
나. 증자 주식수: 180,000주 이내 [현 발행가능주식 수(1,000,000주) 범위 내 증자함]
다. 1주당 가격 : 500원
라. 주주배정방식: 배정기준일 현재 주주들만 유상증자에 참여할 수 있음
마. 신주인수권 양도 여부: 주주간 또는 제3자에게 양도하지 않으며, 실권주에 대해서는 주식을 발행하지 않음
배정기준일: 2020년 12월16일(수)
상법(418조3항)에 의거, 배정기준일은 배정기준일 2주 전에 공고해야 하므로, 이사회 결정 후 2주후에 가능함
바. 청약일(신주대금납입일): 2020년 12월30일(수) 오후 4시 (은행 영업마감시간)
(1) 배정기준일에 신주인수권자가 확정되므로, 배정기준일에 통지하고, 통지는 청약일 2주전에 해야 하므로(상법419조), 청약일은 2020년 12월30일(수)
(2) 청약일까지 자금을 납입하지 않으면 신주인수권 권리를 잃음
(3) 자금을 납입한 다음날 주주의 권리가 확정됨 (상법423조1항)

 

배정기준일 공고: 2020년 11월 30일(월)

 

가. 공고방법: 홈페이지
나. 공고 내용
(1)유상증자 내용 (주식수, 1주당 가격, 실권주 주식발행 없음),
(2) 배정기준일 (배정기준일 이후 주식을 취득하는 자들은 신주인수권이 없음을 공고),
(3) 청약일 (청약일까지 주식인수대금이 납입되지 않으면 신주인수권을 상실함)

 

신주인수권자에 대한 통지: 2020년 12월16일(월)

 

가. 통지방법: 이메일 또는 우편, 전화

 

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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