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네이버클라우드 “AI로 한국 테크 기업과 글로벌 진출할 것”

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Thursday, December 03, 2020, 10:12:05

K-Global 2020 참여..행사 첫날 참석해 클라우드 활용 사례 공유

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ네이버클라우드(대표 박원기)가 지난 1일 K-Global 2020 실리콘밸리 행사에 참여해 글로벌 산업 환경에서의 AI 및 클라우드 기술의 중요성과 한국 테크 기업과의 동반 글로벌 진출 전략을 밝혔습니다.

 

온라인으로 진행된 이번 행사는 과학기술정보통신부, 대한무역투자진흥공사(KOTRA), 정보통신산업진흥회(NIPA) 주관으로 1일부터 4일까지(한국 시간 기준) 나흘간 진행됩니다. 대한민국 IT 기업의 미국 수출과 투자유치를 지원한다.

 

올해 행사는 ‘포스트 코로나 시대, 글로벌 산업 변화 중심의 AI 산업’을 주제로 ICT 이노베이션 포럼, 온라인 엑스포(수출상담회), 국내 외 창업기업 피칭대회로 구성됐습니다.

 

박기은 네이버클라우드 최고기술책임자(CTO)는 행사 첫날 ICT 이노베이션 포럼 기조 연설자로 참여했는데요. 코로나 시대에 더욱 빠른 속도로 확산되고 있는 AI 및 클라우드 기술 활용 사례를 공유하고, 네이버클라우드의 글로벌 사업 진출 계획을 발표했습니다.

 

박 CTO의 기조 연설 내용 중 코로나 환자 케어에 활용된 ‘인공지능 전화’ 기술이 가장 큰 주목을 받았습니다. 네이버 클로바의 기술로 개발된 인공지능 콜 시스템 ‘클로바 케어콜’은 코로나 자가 격리 대상자에게 하루 2번 자동으로 전화를 걸어 고열 등 증상을 묻고 대상자의 답변을 인식해 데이터화하는 솔루션입니다.

 

현재 해당 솔루션은 네이버 클라우드 플랫폼 상에서 ‘클로바 AiCall(Cloud AiCall)’ 서비스로 제공되고 있으며 동양생명, 미래에셋생명 등 다수 금융과 보험 기업의 AI 기반 고객상담 솔루션으로 주목받고 있습니다.

 

한국 테크 기업과의 글로벌 사업 확장 계획도 공유했습니다. 네이버클라우드는 소프트웨어 솔루션을 보유하고 있는 기업이 경쟁력 있는 SaaS 기업으로 성장할 수 있도록 필요한 클라우드 인프라를 지원하고, 공동 마케팅을 진행하고 있습니다.

 

지난달 대·중소기업·농어업협력재단, 한국SW산업협회와 함께 K-Cloud Scale-Up Summit 2020 행사를 개최하고 국내 SaaS 기업들의 동남아 시장 진출을 지원한 바 있습니다.

 

한편, 행사 첫날 ICT 이노베이션 포럼에는 노턴라이프락 최고기술책임자(CTO)의 기조연설에 이어, 에이치피 테크 벤처스(HP Tech Ventures), 도이치 텔레콤 캐피탈 파트너스(Deutsche Telekom Capital Partners), 솔트룩스, 스윗(Swit) 등 글로벌 기업의 패널토의를 통해 코로나 이후 시대의 인공지능 산업에 대해 전망했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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