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지니뮤직, ‘2020 지니 연말 결산’ 발표...“올해의 노래는?”

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Thursday, December 03, 2020, 10:12:41

대상은 노래와 앨범·가수 등 3개 부문에서 시상..가수는 온라인 투표로 선정

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ“지니가 뽑은 올해의 노래는?”

 

지니뮤직(대표 조훈)이 올해를 마무리하는 ‘2020 지니 연말 결산’ 어워드 부문 수상자를 3일 발표했습니다.

 

‘2020 지니 뮤직 어워드’는 코로나 이슈로 별도 공연 없이 연말결산으로 대체하며, 대상은 ‘올해의 노래’와 ‘올해의 앨범’, ‘올해의 가수’ 등 3개 부문에서 각 1등을 선발합니다. 올해의 노래 부문에서는 ‘아무노래(지코)’가, 올해의 앨범에서는 ‘MAP OF THE SOUL 7(방탄소년단)’이 대상을 차지했습니다.

 

특별히 올해의 가수 부문은 지니 고객들이 온라인 투표를 통해 직접 뽑을 수 있습니다. 후보는 방탄소년단, 블랙핑크, 임영웅, 아이유 등 대중들에게 사랑 받았던 아티스트 58명을 선정해 진행하는데요. 투표는 지니 회원 대상으로 12월 한 달간 진행하며, 순위에 따라 해당 아티스트의 이름으로 지니뮤직이 총 5000만원의 성금을 기부할 예정입니다.

 

또한 올해 고객들에게 사랑 받았던 지니 서비스를 정리하는 의미에서 2020년 음악 이슈를 선정해 소개합니다. 2020년 일간차트 1위를 가장 많이 한 음원과 일간차트 TOP200에 오래 있었던 음원, 최다 청취자 보유 음원 등 다채로운 정보를 제공할 예정입니다.

 

이 외에 지니 서비스 빅데이터를 기반으로 한 회원별 데이터 리뷰 정보를 제공하는데요. 고객 개개인의 스트리밍 이용 패턴을 분석해 전체 회원 중 백분율, 감상곡수, 감상횟수 등을 알려주고, 가장 많이 감상한 음원, 아티스트 등 각 분야의 TOP3 리스트를 분석해 알려주는 방식입니다.

 

이를 기반으로 ‘나만의 어워드’ 프로모션을 함께 진행합니다. 지니 고객이 자신의 데이터 리뷰를 확인하고 본인이 가장 좋아하는 정보를 인스타그램에 공유할 경우, 추첨을 통해 선물을 둡니다. 맥북 프로 13인치(1명), 아이패드(3명), 에어팟 프로(5명), 스타벅스 아메리카노(300명) 등 푸짐한 경품이 마련돼 있습니다.

 

이상헌 지니뮤직 전략마케팅단장은 “코로나로 어려운 한 해였지만, 글로벌 시장에서 케이팝이 인정받았고 트로트가 전 연령층의 사랑을 받으며 트로트 장르의 스트리밍 비율이 전년 대비 약 180% 상승하는 등 업계는 한 단계 성장하는 모습을 보였다”며 “올해를 정리하는 의미에서 결산 이벤트를 준비했고, 앞으로도 고객 중심의 사고로 문화 트렌드를 적극 선도하겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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