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Personnel 인사·부고

[인사] SK그룹

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Thursday, December 03, 2020, 15:12:24

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣSK그룹이 SK주식회사를 포함해 SK바이오팜, SK이노베이션, SK텔레콤, SK하이닉스 등 각 주요 계열사별 이사회를 열고 2021년도 정기 임원인사를 실시했습니다.

 

임원인사 내용은 다음과 같습니다.

 

▲SK주식회사

 

◇신규 선임(11명) ▶권형균 수소사업추진단 임원 겸 Green 투자센터 임원 ▶박동주 M&A지원실장 ▶박용우 Bio 투자센터 임원 ▶최동욱 첨단소재 투자센터 임원 ▶최종길 Bio 투자센터 임원 ▶김진희 Hi-Tech Digital1그룹장 ▶박준 플랫폼개발그룹장 ▶서화성 행복추진담당 ▶여상훈 Digital Process혁신담당 ▶이금주 CV Digital그룹장 ▶이석진 플랫폼GTM그룹장

 

▲SK바이오팜신규

 

◇선임(4명) ▶남완호 기업문화본부장 ▶신해인 사업개발본부장 ▶허준 전략본부장 ▶ 황선관 R&D혁신본부장

 

▲SK이노베이션신규

 

◇선임(5명) ▶김경준 E&P Portfolio혁신실장 ▶김대구 법무실장 ▶박기수 Cell개발2실장 ▶정인남 Battery기업문화실장 ▶최성국 Battery운영최적화실장

 

▲SK에너지

 

◇신규 선임(3명) ▶최창효 석유2공장장 ▶황선기 Reliability실장 ▶황선재 계기·전기실장

 

▲SK종합화학

 

◇신규 선임(3명) ▶김건용 Polymer공장장 ▶김승균 Olefin공장장 ▶여종호 Green Biz추진 Group 임원

 

▲SK루브리컨츠

 

◇신규 선임(1명) ▶이상민 Green성장 ▶Project Group 임원

 

▲SK아이이테크놀로지

 

◇신규 선임(3명) ▶오택승 경영지원실장 ▶유영갑 소재생산기술실장 ▶이종섭 LiBS사업부장

 

▲SK텔레콤

 

◇신규 선임(10명) ▶권영상 정책협력실장 ▶김병무 SK인포섹 성장사업본부장 ▶김태완 전략제휴담당 ▶박승진 SK브로드밴드 서비스혁신그룹장 ▶안정은 11번가 Portal기획그룹장 ▶이관우 Cloud Application그룹장 ▶이규식 Competency그룹장 ▶ 이재환 T map Mobility Co. Mobility전략그룹장 ▶최소정 구독미디어담당 ▶홍승태 RPA추진담당

 

▲SK하이닉스

 

◇부회장 승진(1명) ▶박정호

 

◇신규 선임(21명) ▶김동규 ▶김만섭 ▶김운용 ▶김준한 ▶박병채 ▶박철범 ▶송창석 ▶양형모 ▶오태경 ▶이상엽 ▶이웅선 ▶이정석 ▶이창수 ▶이태학 ▶이홍덕 ▶장지은 ▶정창교 ▶최상훈 ▶최진우 ▶한상신 ▶허 황

 

▲SK E&S

 

◇부회장 승진(1명) ▶유정준

 

◇사장 승진(1명) ▶추형욱

 

◇신규 선임(6명) ▶김경태 E-TF 사업담당 ▶류성선 나래ES(O&M) 대표 ▶박재덕 Renewables Group장 ▶윤정원 R-Project Group장 ▶이재원 전력사업운영본부장 ▶장재원 인재육성본부장

 

▲SKC

 

◇신규 선임(6명) ▶김선혁 BM혁신추진실장 ▶박인국 SKC Jiangsu 대표 ▶박진우 재무지원실장 ▶김기태 SK넥실리스 사업지원실장 ▶이현우 K넥실리스 Global증설추진실장 ▶김원희 SK picglobal 사업지원실장

 

▲SK네트웍스

 

◇신규 선임(3명) ▶김진식 SK렌터카 EV사업부장 ▶이원희 SK매직 상품전략실장 ▶정우선 기획실장

 

▲SK실트론

 

◇신규 선임(6명) ▶김경수 영업1실장 ▶백기형 경영기획실장 ▶송영민 EPI기술실장 ▶오세열 Wafering개발실장 ▶ 이재용 행복전략실장 ▶최일수 Growing개발실장

 

▲SK건설

 

◇신규 선임(9명) ▶고상현 전략기획그룹장 ▶권지훈 에코인프라프로젝트 PD ▶김대성 에코엔지니어링 솔루션스그룹장 ▶류성필 에코비즈니스이노베이션그룹장 ▶오동호 반도체사업그룹장 ▶이주형 행복디자인그룹장 ▶임인묵 수소사업추진단 Tech그룹장 ▶장효식 에코인프라OXG장 ▶한영호 HR그룹장

 

▲SK머티리얼즈

 

◇신규 선임(4명) ▶박종복 SHE경영실장 ▶이강윤 경영지원실장 ▶장문혁 재무관리실장 ▶최영상 SK에어가스 Project&기술실장

 

▲SK디스커버리

 

◇신규 선임(1명) ▶남기중 경영지원실장

 

▲SK케미칼

 

◇신규 선임(1명) ▶김응수 Copolyester사업부장

 

▲SK가스

 

◇신규 선임(2명) ▶백흠정 터미널사업담당 ▶한명섭 TSP담당

 

▲SUPEX추구협의회

 

◇신규 선임(3명) ▶권혜조 신규사업팀 임원 ▶김지훈 미래사업팀 임원 ▶정윤식 전략지원팀 임원

 

▲mySUNI

 

◇사장 승진(1명) ▶염용섭 SK경영경제연구소장 겸 mySUNI CIO

 

◇신규 선임(1명) ▶김정태 SK아카데미 러닝Center장 겸 리더십 College 리더

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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