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[경제 리포트] 亞 뜬다는데...태국의 투자·환율·산업 ‘삼차방정식’은?

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Sunday, December 06, 2020, 06:12:00

코로나 백신 기대감에 外人 투자 열기 고조
환율 강세로 수출·관광업 등은 악영향 우려
국제금융센터 “바트화 강세 지속될 것” 전망

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ은행 자산관리 전문가들이 바이든 시대의 유망 투자처로 아시아를 지목한 가운데 아시아 각국의 증시는 사상 최고치를 경신하고 있습니다.

 

그러나 코로나19로 복잡해진 경제방정식 때문에 모든 국가가 웃을 수는 없는데요. 아시아 국가 중에서도 전문가들이 특히 눈여겨 보는 태국 경제의 투자·환율·산업 전망을 조명해봅니다.

 

국제금융센터는 지난달 30일 ‘태국 중앙은행의 바트화 강세압력 완화 조치에 대한 시각 점검’ 보고서에서 태국 중앙은행이 발표한 바트화 강세압력 완화책의 영향력이 제한적일 수 있다고 전망했습니다. 이에 따라 바트화 강세 압력도 당분간 지속될 것으로 내다 봤습니다.

 

바트화 강세의 배경요인은 ‘투자 수요’가 몰렸기 때문입니다. 미국 대선 결과가 나오고 코로나19 백신 관련 기대감이 높아지면서 신흥국으로 자금유입이 빠르게 진행되고 있습니다.

 

지난 11월 외국인의 태국 채권 순매수액은 15억달러로, 이 중 국채 매수액은 17개월 만에 최고치를 기록했습니다. 올해 태국 기업 상장에 대한 관심도 뜨거웠습니다. 태국 기업의 자금 유치액은 39억 4000만달러로 동남아 전체의 절반 이상입니다.

 

이런 수요에 힘입어 바트화 강세 압력도 확대된 겁니다. 이에 태국 중앙은행은 지난달 20일 성명서를 통해 바트화 강세에 대한 우려를 표명했습니다. 환율 강세가 코로나19 상황에서 경제회복을 저해할 수 있다고 판단한 것으로 보입니다.

 

조치는 크게 두 가지입니다. 먼저 태국 내 거주자에게 투자문을 활짝 열 방침입니다. 자유로운 외화 예금거래를 허용해 수출업체의 효율적인 유동성 관리를 지원하고 소매 투자자의 해외투자 한도를 연 20만달러에서 500만달러로 상향합니다.

 

외국인의 투자는 비교적 까다로워집니다. 외국인 대상으로 채권 투자등록 절차를 신설해 외국인 투자자 행태를 면밀히 모니터링합니다. 채권시장의 감독 체계를 개선해 문제가 발생하면 선별적으로 조치하겠다는 것으로 풀이됩니다.

 

이번 조치는 환율 강세가 수출과 관광업에 치명적일 수 있다는 판단 때문입니다. 특히 태국은 작년 기준 자동차 생산 세계 9위이자 아세안 1위 국가로 자동차 수출 경쟁력을 키우고 있는 상황에다가 관광업이 GDP의 20% 이상을 차지하는 국가입니다.

 

하지만 주요 투자은행들은 일련의 조치가 바트화 강세압력을 반전시키기에는 역부족이라고 평가합니다. 골드만삭스는 외국인 투자등록 절차 도입이 투자에 큰 장애가 되지 않고 태국 채권이 여러 신흥국 채권 지수에 편입돼 있다며 견조한 투자 수요를 예상했습니다.

 

국제금융센터 관계자는 “미국 대선 이후 달러화 약세가 지속되고 바이든 경제정책에 따라 아시아 신흥국 통화의 강세가 지속될 전망”이라며 “바트화를 둘러싼 환경을 고려해볼 때 여전히 강세여건이 우세하다”고 말했습니다.

 

이어 “다만 달러화 약세가 (생각보다) 빠르게 진행되고 있어 어느 정도 내려가면 올라설 가능성이 있고, 태국은 관광·항공산업이 경제의 큰 비중을 차지하기 때문에 경제 회복이 다른 아시아국가에 비해 더딜 수있다”며 “이럴 경우 자금유입 수요가 약해지고 강세 폭은 완만하게 진행될 수 있다”고 덧붙였습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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