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‘산타’가 된 LG전자 임직원, 올 연말 이웃에 온정 나눈다

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Sunday, December 06, 2020, 10:12:15

다문화가정 아동·시각 장애인 위해 동화책 음성 녹음
청각 장애인위한 영화자막 제작..혈증·마스크 기부

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자 임직원이 연말을 맞아 직접 ‘산타’가 돼 봉사활동을 펼치며 어려운 이웃을 돕는데 나섭니다.

 

6일 LG전자(대표이사 권봉석)에 따르면 임직원이 비대면 봉사와 기부에 적극 참여할 수 있도록 다양한 산타 프로그램을 운영합니다.

 

이 프로그램에는 ▲다문화가정 아동과 시각 장애인을 위해 동화책 음성 녹음(프로그램명: 가족 산타) ▲청각 장애인을 위해 영화자막 제작(나혼자 산타) ▲헌혈증과 마스크를 기부해 형편이 어려운 아동의 치료비 지원(기부 산타) ▲서울 쪽방촌 주민에게 식료품 박스 기부(배달의 산타) 등 4가지 세부 활동이 있습니다.

 

‘배달의 산타’ 프로그램을 제외한 모든 활동은 비대면으로 이뤄집니다. ‘가족 산타’ 프로그램에 참여한 임직원은 다문화 가정 아동과 시각 장애인을 위해 가족과 함께 동화책을 녹음해 책과 음성 파일을 함께 전달합니다.

 

‘나혼자 산타’ 프로그램은 임직원이 각자 10분 정도 분량의 영화를 보며 대사를 자막으로 만들어 영상에 삽입합니다. LG전자는 지난달 20일부터 열흘간 두 프로그램의 1차 활동을 완료하고 이달 들어 2차 활동을 진행하고 있습니다.

 

‘기부 산타’는 LG전자가 2004년부터 매년 진행하고 있는 ‘Life’s Good with LG 헌혈 캠페인’의 일환으로 올해는 비대면 트렌드에 맞춰 헌혈증과 마스크를 기부하며 이웃 사랑을 실천합니다.

 

LG전자는 임직원이 헌혈증서와 마스크를 기부하면 각각 1장당 1만원, 1000원을 적립합니다. 임직원이 사내 게시판이나 LG전자의 페이스북, 인스타그램 등 SNS 채널에 응원댓글을 남겨도 1개당 1000원을 적립합니다.

 

LG전자는 이렇게 모은 적립금에 동일한 금액만큼을 더해서 기부할 예정입니다. 기부금은 형편이 어려워 치료비를 내기 힘든 아동에게 전달할 계획입니다. 지난달 말 시작된 모금 활동은 오는 11일까지 이어집니다.

 

‘배달의 산타’는 LG전자 임직원이 기부식단에 참여해 모은 기부금으로 800개 박스 분량의 식료품을 준비해 서울 쪽방촌 주민에게 전달하는 활동입니다.

 

기부식단은 식단의 반찬을 줄여 원가를 낮춘 만큼을 기부하는 방식인데요. LG전자가 2011년부터 국내 전 사업장에서 해오고 있습니다. 식료품 박스는 다음달에 전달될 예정입니다.

 

윤대식 LG전자 대외협력담당(전무)는 “코로나19로 인해 침체된 사회 분위기를 이겨내는데 조금이나마 도움이 되도록 다양한 사회공헌 활동을 실천하며 기업의 사회적 책임을 다할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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